結論先行，AI供不應求推升評價中長多頭續航 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(台積電)(TSM)受惠生成式AI帶動的高效能運算需求爆發，高盛將目標價由新台幣1,720元大幅上修至2,330元並維持Conviction Buy，核心論點是AI成為多年期成長引擎，帶動2026與2027年營收成長率分別達30%與28%，且在海外擴產與高資本支出下，2026至2028年毛利率仍可望維持逾60%。在資金與產能雙軌擴張之下，台積電長線成長曲線再加速，成為AI硬體鏈的關鍵受益者。ADR周二收在318.68美元，小跌0.21%，短線整理不改中長期偏多結構。
先進製程與先進封裝雙引擎，鞏固AI代工龍頭地位
台積電以純晶圓代工模式提供先進製程與先進封裝服務，是全球AI運算核心晶片最關鍵的生產基地之一。高盛指出，3奈米與5奈米需求強勁，產能緊俏可望延續至2027年；同時，先進封裝CoWoS出貨預估在2026/2027年達118.5萬/219.5萬片水準，反映AI加速卡、加速器與專用AI晶片需求持續擴張。製程與封裝一條龍的交付能力形成競爭者難以複製的護城河，有利市場份額與議價力。
高盛上修目標價至新台幣2330元，獲利預估上調最多15%
這次上修來自對AI需求曲線的再評價。高盛分析師指出，AI運算需求呈現指數型上升，「AI tokens」需求暴增將使晶片需求長期超過供給，台積電2026與2027年獲利預估上調最多15%，營收年增率自原估22%分別上修至30%與28%。值得注意的是，即使海外擴廠推進、資本支出處於高檔，憑藉製程良率與生產力穩步提升，加上海外廠區稀釋效應有限，2026至2028年毛利率仍有機會維持60%以上。
三年資本支出破1500億美元，擴充先進製程與CoWoS產能
為銜接爆發性需求，高盛預估台積電在2026至2028年資本支出將超過1,500億美元，且2027年單年達540億美元，隨新廠相繼投產。資本開支主軸放在3奈米與5奈米持續擴充、2奈米量產前置投資，以及先進封裝產能大幅拉升。高盛同步上修CoWoS產能至2026/2027年分別達127.5萬/231萬片，對應AI相關出貨強度提升。資本配置向高附加價值產能傾斜，有利維持長期毛利結構。
產業趨勢分歧擴大，資金可能自應用端轉向硬體供應鏈
在AI大循環下，部分應用與平台企業仍處導入與商業化的過渡期，市場對其AI領導地位與變現節奏意見不一；近期亦有大型資產管理機構撤出社群平台龍頭持股，直言其尚非AI領導者。資金面上，這類訊號強化了硬體供應鏈的相對吸引力，特別是能直接受益於模型訓練與推論算力擴張的先進製程與封裝環節，台積電在此趨勢中具備稀缺性。
AI算力擴張帶動長景氣，產能吃緊或延續至2027年
生成式AI帶動雲端資料中心投資重分配，算力相關資本開支佔比持續走升。高盛判斷，AI需求的曲線將使晶圓與封裝供給長期偏緊，3奈米/5奈米與CoWoS是核心瓶頸，產能吃緊可望延續至2027年。對台積電而言，訂單可視性提升與高階產能滿載，有利營收動能與毛利率韌性。
財務結構與獲利體質，規模經濟抵銷海外稀釋
在高資本開支週期下，市場最在意毛利率與自由現金流。高盛的基礎情境是假設產能利用率維持高檔、產品組合朝高毛利節點集中，且海外廠區生產力爬坡穩健，綜效足以抵銷部分成本稀釋，使2026至2028年毛利率站穩60%以上。若AI需求持續超預期，規模經濟與議價力仍能提供防護墊。
股價走勢與趨勢，短線震盪但中長期評價空間擴大
消息面加持下，台積電ADR受到市場持續關注。周二收在318.68美元，跌幅0.21%，屬消息消化期的溫和整理。考量高盛大幅上修目標價與AI週期延長的論述，評價重估空間仍在；留意後續成交量是否放大與外資買盤持續度，將是觀察股價突破力道的關鍵。技術面上，回測後若量縮守穩，偏多格局可望延續。
競爭與風險觀察，先進封裝良率與擴產節奏為關鍵變數
需要關注的風險包括：先進封裝CoWoS良率與產能爬坡不如預期、海外廠成本結構與人力到位速度、主要客戶AI投資節奏放緩或產品循環切換、地緣與監管變數，以及匯率波動對ADR評價的影響。若產能在2027年前快速釋出而需求邊際鈍化，毛利率可能面臨壓力。反之，若AI工作負載持續擴大且供應鏈協同順暢，台積電有望受惠於「量與價」雙升。
投資重點與操作思考，利用波動布局長期AI製造稀缺資產
綜合高盛的上修、產能緊俏展望與三年逾1,500億美元的擴產計畫，台積電在AI硬體周期中具稀缺性與主導力。中長期投資人可聚焦：3奈米/5奈米稼動率、CoWoS月度/季度產能開出、海外廠良率與成本曲線、以及雲端/AI伺服器資本開支動向。短線若逢指標消息引發回跌，結合基本面與量能訊號的分批布局策略，仍是參與AI長週期的主軸思路。
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