【美股動態】台積電AI供不應求估值續攻

・ 2026 年 01 月 06 日

高盛上修與技術轉多雙引擎，台積電仍有雙位數上行

結論先行，高盛大幅調升Taiwan Semiconductor Manufacturing (台積電)(TSM)目標價、技術面亦轉強，雙重催化推升股價續行。高盛將台股目標價自新台幣1,720元上修至2,330元，折算美股ADR約370至375美元，較先前預期大增約35%，也較周一收盤價319.61美元預留約16%至17%的上漲空間。技術派名家Stephen Guilfoyle亦以「倒頭肩」型態判讀多方回歸，給出更高的377美元目標。核心邏輯在於AI需求呈指數級攀升，先進製程與先進封裝長期供不應求，台積電的定價權、產能利用率與毛利結構被重新定價，2026年有望成為「全關於AI」的年度。

AI護城河擴張，HPC成長驅動營收結構重定價

台積電是全球最大純晶圓代工廠，核心價值在先進製程與先進封裝整合能力，已成AI基礎設施的關鍵「收費站」。在高效能運算平台（HPC）帶動下，2025年第三季台積電HPC營收達331億美元，佔整體營收57%，智慧手機比重為30%。管理層並將全年營收成長展望上修至約中30%區間。高盛指出，AI所需運算量（tokens）以指數級成長，讓先進晶片的需求長期跑在供給前面，此一結構性失衡強化台積電的定價與毛利潛能。資本支出維持在400億至420億美元規模，其中10%至20%投入先進封裝、測試與光罩等關鍵環節，確保AI伺服器與GPU如期出貨的「水電管線」到位。綜上，台積電在AI黃金鏈條中的議價能力與市占具備可持續優勢。

利多消息密集，目標價齊升封裝擴產成關鍵

就最新催化來看，高盛上修台積電目標價至台股2,330元，對應ADR約370至375美元，明確傳遞「AI週期剛起步」的立場。TheStreet Pro資深交易員Guilfoyle亦以技術面多頭型態為據，設定377美元目標。產能方面，貝倫伯格估算台積電至2026年底CoWoS先進封裝月產能可提升至12.5萬片晶圓，惟輝達等大客戶坦言封裝瓶頸仍難以在短期完全消除，顯示產能擴充將是股價的核心觀察主軸。對投資人意義在於：AI訂單與產能擴張相互驗證，任何先進封裝追加投資、產能進度上修或大客戶新平台節點確認，皆可能成為股價進一步推升的觸發點。

產業趨勢轉為多年度AI循環，供應瓶頸延續有利龍頭

從產業結構觀察，AI需求已從雲端資料中心外溢至邊緣運算，供給端則受限於先進製程（如3奈米以下）與先進封裝產能的多重瓶頸。此環境對資本實力、良率與整合能力最強的供應商最為有利。高盛認為AI將重塑需求、價格與毛利，帶來多年度循環，而非傳統半導體的短周期。與此同時，輝達明確指出封裝瓶頸仍在，進一步強化「產能即護城河」的邏輯。若宏觀需求放緩或監管出現重大變化，確實可能影響資本開支節奏，但以目前雲端服務商與AI加速卡供應鏈的發言與訂單動能觀之，2026年的需求可視性仍高於一般科技類股。

股價走勢轉強，技術面完成打底並挑戰新區間

股價面，台積電ADR周一收在319.61美元，上漲0.83%，近一個月走高近一成，顯著優於近月大致持平的標普500。技術層面，Guilfoyle指出倒頭肩底部已成形，股價重新站回短中期均線之上，動能改善且未出現「過熱」訊號。若以外資目標價對照，370至377美元區間為下一階段的主要壓力帶，若量能伴隨突破，有望打開評價空間。相對應的風險在於短線已累積漲幅，任何產能擴張不及預期、先進封裝良率波動或大客戶出貨節奏調整，可能引發回檔測試均線支撐。交易層面，關注回檔守穩短中期均線的買點，以及公司針對先進封裝與美歐擴產進度的後續更新。

基本面與估值的交集：定價權驅動長期體質強化

綜合基本面與估值，高盛之所以給出激進上修，在於AI需求持續超出市場既有假設，台積電同時握有製程、封裝與供應鏈協同的關鍵卡位，變相提升其對客戶專案的「通行費」。公司維持高檔資本支出並將10%至20%投入先進封裝等瓶頸環節，與AI伺服器擴建的路徑一致；HPC營收佔比持續攀升，也使整體毛利結構與現金流韌性獲得強化。以現價對比外資最新目標區間，仍具雙位數上檔空間；而從產業面來看，2026年「全關於AI」的主旋律不變，供應受限反成為龍頭的估值支撐。

投資重點與觀察名單：產能節點與技術路線

接下來的關鍵觀察包括：先進封裝CoWoS月產能爬坡節點、3奈米以下新平台量產進度、主要雲端/AI客戶的新一輪採購指引，以及公司是否調整全年成長與資本支出結構。只要AI相關訂單與產能擴充保持正循環，台積電的「量與價」雙驅動仍有望延續。對中長期投資人而言，當前區間是以AI長線循環為核心的布局期；對短線交易者，則可參考370至377美元壓力區與短中期均線支撐來制定策略。