臺積電將於2025年第三季在德國慕尼黑開設晶片設計中心，以支援高效能及節能的晶片設計。
臺灣半導體製造公司（TSMC）近日在其2025技術研討會上宣佈，將於德國慕尼黑成立一個新的晶片設計中心。該公司的歐洲總裁保羅·德·博特表示，這個設計中心預定於2025年第三季啟用，旨在支援歐洲客戶設計高密度、高性能和能源效率的晶片，主要應用於汽車、工業、自動化與物聯網等領域。
此舉是臺積電在歐洲擴充套件戰略的一部分，除了設立設計中心外，公司還與英飛凌、NXP及羅伯特·博世共同在德國德累斯頓建設新微晶片製造廠。這項合作透過成立名為「歐洲半導體製造公司」的合資企業來推進，每家合作夥伴均持有10%的股份。
隨著全球對先進半導體需求的激增，臺積電的擴張策略顯示出其在市場中的競爭優勢。儘管面臨其他地區的挑戰，像是美國和亞洲的投資增加，臺積電仍然堅持提升其在歐洲的影響力。未來，這些新設施不僅將促進當地經濟發展，也將幫助相關產業加速技術創新。
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