蘋果與印度晶片廠商洽談 iPhone 零件組裝及包裝計畫，擴大供應鏈佈局！

・ 2025 年 12 月 17 日

蘋果公司正與印度晶片製造商進行初步討論，計劃在印度組裝和包裝iPhone零件，以擴充套件其全球供應鏈。

根據《經濟時報》的報導，蘋果公司(AAPL)正在與印度的晶片製造商展開早期洽談，考慮將部分iPhone零件的組裝和包裝轉移至印度。這是蘋果首次思考在印度進行此類操作，具體涉及哪些晶片尚不明朗，但可能包括顯示器相關的晶片。報導指出，蘋果已與Murugappa集團旗下的CG Semi進行接觸，該公司正在古吉拉特邦的Sanand設立外包半導體組裝和測試(OSAT)工廠。

對於市場傳言，CG Semi表示不會對特定客戶的討論發表評論，並強調將在有確定訊息時做出適當披露。今年四月，有報導指出蘋果計劃到2026年底前，在印度生產絕大多數銷往美國的iPhone，以應對中國潛在的高關稅影響。隨著全球智慧型手機市場面臨記憶體短缺挑戰，蘋果的供應鏈策略或將成為未來競爭的重要優勢。