
美國半導體公司Ayar Labs成功完成5億美元的E輪融資,計劃擴大其共包光學解決方案的生產能力。
美國總部的半導體公司Ayar Labs近日宣佈完成一輪高達5億美元的E輪融資,由Neuberger Berman領投。這筆資金將用於提升其共包光學(CPO)解決方案的大規模生產與測試能力,使得該公司的總融資額達到8.7億美元,估值為37.5億美元。
此次融資吸引了多位新老投資者,包括Alchip Technologies、ARK Invest、Insight Partners等,顯示出市場對Ayar Labs未來發展的信心。Ayar Labs首席執行官兼共同創辦人Mark Wade指出,隨著AI基礎設施面臨「功率牆」挑戰,共包光學能夠突破銅線連線的瓶頸,提高資料傳輸效率。
除了增加製造量和測試能力外,Ayar Labs還計劃擴充套件全球業務,包括在臺灣新開設的辦公室。透過加強與業界合作夥伴的關係,Ayar Labs希望推動其CPO技術的廣泛應用,並改變下一代系統的效能格局。
Neuberger Berman的董事總經理Gabe Cahill表示,他們期待透過此輪融資,協助Ayar Labs加速AI基礎設施的轉型,實現生產就緒的共包光學解決方案。
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