BMW、Qualcomm強強聯手，XPeng、Daimler等企業全球布局自駕與AI汽車，引爆汽車產業新世代競爭。
在全球汽車科技正急遽演變之際，歐美與中國車企正積極競逐自駕及AI技術領域的領先地位。德國BMW Group與Qualcomm Technologies攜手推出的Snapdragon Ride Pilot自動駕駛系統，率先於全新BMW iX3車款登場，成為汽車自駕革命的最新驅動力。這套經過三年合作深化的技術，已獲逾60國認證，預計2026年擴展至逾100國，藉由Qualcomm的平台開放全球車廠與汽車零件供應商導入。Snapdragon Ride Pilot依循自動駕駛安全標準（ASIL、FuSa、SOTIF）及資安規範，結合影像感知、AI行為預測及多重模式綜合規劃，能因應複雜都會環境並隨時透過OTA更新，與高階硬體佈局（包括BMW的「自駕超級中樞」及V2X 200晶片）緊密融合，提高主動安全性與路況智能判斷能力。此一技術在iX3可實現自動車道切換和核准道路免手駕，彰顯德系車廠欲在新世代市場重奪自主駕駛制高點的野心。
亞洲汽車勢力也同步崛起。中國XPeng（小鵬，NYSE:XPEV）在德國慕尼黑IAA Mobility車展高調展示Next P7 AI運算跑車，並宣布歐洲首個研發中心即將落腳慕尼黑，主打自研AI架構、智能駕駛及機器人，強化歐洲營運與在地創新能量。XPeng計劃2026年內量產L4自駕車，並將旗下NGP智慧駕駛系統全球化，搶攻中高端純電車市場。其“Land Aircraft Carrier”模組化飛行車亦將於今年在杜拜亮相，2026年量產。XPeng第二季財報及樂觀交車展望帶動股價急升，與Volkswagen Group合作加深全球擴張動能。
同時，Daimler Truck正尋求為其自駕部門Torc Robotics引入金融夥伴，支撐該公司每年高逾6億歐元的投資需求，加速Level 4自駕重型卡車商用化腳步。Torc Robotics在美國試行自駕貨運計劃，並推動工程團隊擴充，凸顯全球卡車自駕物流市場成為各家兵家必爭之地。
市場分析指出，德系巨頭與中國新能源領導廠商的自駕技術競合，不僅引發歐洲、中國及北美市場定價與技術規格戰，也將連動半導體（NVDA、MSFT等）、AI雲端及國際物流供應鏈高度整合。雖然自動駕駛仍面臨法規、倫理、資安與產業利益分配等挑戰，汽車業加速結盟AI與感知技術、強化硬體與軟體協同創新，已成未來三至五年的成長主軸。
在科技與跨國法規競爭加劇的氛圍下，專家認為若能破解核心安全、資安與使用者體驗痛點，汽車業將迎向智能化、網聯化及市場全球化的價值重塑階段。然後，隨自駕技術滲透率提升及消費者信心累積，各國政策制定與企業技術整合能力將持續決定市場版圖走向，相關供應鏈（如半導體NVIDIA、微軟AI、感知設備等）業者也將同步受惠，但同時須面對技術風險與資本壓力的多重挑戰。
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