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具備高階 HDI 技術的 PCB 大廠 媲美 iPhone 級別的 PCB 大訂單 技術門檻與複雜度大增： 升級至 1.6T 後，光模組發射端與接收端的通道變多，光引擎顆數增加。這導致 PCB 需求層數拉高（至 12~16層），並必須採用高難度的 MSAP 製程 。 需求量逼近 iPhone： 目前消費性電子中，主要只有 iPhone 大量使用 mSAP 製程。然而預估到明年，800G 與 1.6T 光模組的總用量將瞬間飆升至 1.5 億顆，這股龐大的需求量已逼近 iPhone 級別。 重點受惠台廠： 過去具備高階 mSAP 產能與技術的蘋果供應鏈將迎來業績爆發。過去做 iPhone 主板佔有率極高的 臻鼎 與 華通，以及擁有多元高階製程的 欣興。 因為他們具備技術底蘊且能靈活調度產能，將成為光模組升級浪潮下的最大贏家 全球高階 PCB 與 AI 相關板材市場，TTM、臻鼎、華通、欣興 1. Transceiver (光收發模組 / 光模塊) 與 800G / 1.6T 世代演進 技術定位： 在 AI 資料中心（如搭載 Nvidia Rubin 或 Google TPU 叢集）中，伺服器與交換機之間需要進行海量數據的「Scale-out（橫向擴展）」傳輸。光模塊負責將電訊號與光訊號進行雙向轉換。 速率跨代： 目前主流正從 400G 轉向 800G。而為應付下一代超級算力，1.6T (1600 Gbps) 的升級勢在必行。速率翻倍意味著光模塊內部的光引擎（Optical Engine）通道數大幅增加，對訊號無損傳輸與散熱的要求達到極致。 2. mSAP (改良型半加成法) 製程的跨界應用 製程原理： 傳統 PCB 採用的「減成法」無法處理線寬/線距小於 30 微米的極細線路。mSAP 則是先在基板上鋪上一層超薄銅，利用光阻定義出線路後，再透過「電鍍加厚」並進行微蝕刻。這能創造出邊緣極度乾淨、截面方正的高解析度線路。 引爆商機： 過去 mSAP 製程的高昂成本與產能主要被鎖定在 iPhone 的類載板 (SLP) 上。隨著光模塊升級至 800G 與 1.6T，其內建的 PCB 層數激增（12至16層）且空間極小，必須全面導入 mSAP。這使得高階 PCB 出現嚴重的「產能擠壓」，引爆新一波硬體升級紅利。