
千凝
07月21日 21:52
TSLA 昨日312建倉後最高衝至324,回踩317守穩321,今日盤前站穩320上方,結構未破。考慮到7月23日即將公佈的重要投資者活動,資金尚有預期炒作空間。操作策略維持不變:320–322區間可輕倉加碼,繼續看向330–335,若跌破318則止損出局,防止趨勢反轉。 NVDA 盤前上漲超4%,獲準H20芯片重新對華出口,疊加RTX新品預期,引髮資金提前搶跑。若盤中能順利回踩至172–173區間,將是絶佳加倉點;若不回踩,直接突破175將形成加速段。策略明確:168爲風控底線,目標衝擊175–180。 AMD & SMCI 兩者受NVDA利好帶動盤前小幅上漲,技術形態保持健康。昨日回踩未破低點,驗証強支撐。繼續按“滾動低吸”節奏操作,當前仍以輕倉觀察爲主,等分時結構企穩再加碼。日內目標4–6%波段,止損控在昨日低點下方3%。 SPY 目前仍運行於620–625箱體結構中。昨日在620附近輕倉介入,今日盤前支撐有效,短線反彈結構未變。策略不變:持倉等待624–625附近止盈;若盤中失守619,則全線止損離場,保留彈性。
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