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康寧帶頭喊漲15% 面板大廠跟進 玻璃基板掀AI半導體封裝新賽道 鉅亨網新聞中心 2026-09-18 21:25 https://news.cnyes.com/news/id/6610479 全球顯示玻璃龍頭康寧(Corning)宣布，受日元匯率大幅走弱與通膨成本上漲影響，將自 2026 年第四季起，在全球範圍內對以日元計價的顯示玻璃基板產品提價 15% 及以上。隨後，TCL華星、京東方及惠科等面板大廠也陸續向客戶發出產品調價通知函。 康寧指出，日元兌美元持續貶值，加上關鍵原材料、貴金屬、能源與物流成本飆升，內部已無法消化。業界預期旭硝子(AGC)與日本電氣硝子(NEG)等日系供應商也將跟進調價。 據報導，第三季電視面板廠平均產能利用率維持在 90% 高位，在中國廠商掌握全球 LCD 電視面板七成市佔下，定價權已有所轉移。 除了成熟顯示領域的價格博弈外，玻璃基板在半導體封裝領域正被視為剛起步的新賽道。隨著 AI 晶片面積持續擴大，傳統有機載板因熱膨脹係數高容易發生翹曲，而矽中介層又面臨成本居高不下的瓶頸。 相對地，玻璃基板的熱膨脹係數約為 3.2 ppm，能與矽晶片高度匹配，且表面平整度達奈米級、訊號損耗比矽低二至三個數量級，更能以面板級製程一次成型。 研調機構預估，全球玻璃基板市場規模將從 2024 年的 90.3 億美元成長至 2032 年的 168.1 億美元。整體產業節奏預計於 2026 年建成中試線，2027 至 2028 年邁入小批次商用，至 2030 年滲透率可達三成。 目前半導體與封裝巨頭如台積電、英特爾及三星均積極推進各自的玻璃基板方案。其中台積電已攜手日系載板大廠揖斐電(Ibiden)與台廠群創，推進玻璃基板導入 CoPoS 先進封裝的可行性驗證。 在產業鏈結構上，上游玻璃原片仍由康寧、肖特(Schott)與 AGC 主導；中游載板製造中，京東方的玻璃基封裝載板試驗線已於 9 月實現全自動化通線，沃格光電亦已建成 TGV 產線並小批次供貨；日廠 DNP 則在半導體級微孔金屬化與介面處理上掌握專利優勢。 隨著 TGV(玻璃通孔)技術逐漸成熟，台系設備業者如鈦升、東捷、雷科、志聖、弘塑、辛耘等亦相繼切入玻璃基板及 TGV 製程，預計在 2026 至 2027 年從試產邁向量產線階段時，將優先受惠於設備訂單挹注。