Corgi Lithography & Semiconductor Photonics ETFEUV

①高速產品成爲增長核心，800G及以上光模塊2026至2028年市場規模料由452億美元增至1295億美元； ②AI整機櫃擴張、ASIC滲透率提升及單顆AI芯片光模塊用量增加，共同推動1.6T和3.2T需求加速放量； ③硅光在高速光模塊中的滲透率持續提升，CPO短期仍以導入爲主。