AMAT單日跌6％，DRAM和先進封裝卻是它最大底牌？ 【CMoney 研究員】 https://image.cmoney.tw/attachment/blog/1782489600/8ab32fb2-d4ec-4046-b243-794cbabdc488.jpg 應用材料（Applied Materials，美股代碼AMAT）本週舉辦技術說明會，主軸放在DRAM和先進封裝的市場布局。股價當日收跌6.16%，來到626.84美元。法說內容偏多，股價卻在跌，市場到底在定價什麼？ 【DRAM和先進封裝成長速度，預計都會跑贏整體設備市場】 應用材料在說明會上傳遞的核心訊息只有一個：DRAM和先進封裝的設備需求，成長速度將超過整體晶圓製造設備（Wafer Fab Equipment）市場的平均水準。背景是整體半導體產業今年營收預計首次觸及1兆美元門檻。華爾街方面，Jefferies和SHW分析師均維持買進評等，目標價同設在668美元，距離當前股價仍有約6.5%的上行空間。 【AI拉動HBM需求，應用材料的DRAM曝險是關鍵】 DRAM需求的成長主要來自HBM（高頻寬記憶體，AI伺服器的關鍵零件）。AI伺服器每台搭載的HBM用量是傳統伺服器的數十倍，這直接拉動了DRAM製程設備的採購需求。應用材料在DRAM設備市場的曝險比例高，等於是AI基礎建設擴張的間接受益者。風險是DRAM資本支出高度集中在三星、SK海力士、美光三家客戶，任何一家削減資本支出計畫，都會直接衝擊AMAT的訂單能見度。 https://image.cmoney.tw/attachment/blog/1782489600/9bf6f9f2-5bac-4b27-81d1-2a6636985588.jpg 【台積電CoWoS產能擴張，台灣封裝設備廠接單方向值得盯】 這件事對台股最直接的連結在先進封裝這條線。CoWoS（台積電的先進封裝製程，用於將AI晶片和HBM堆疊在同一個封裝內）持續擴產，帶動封裝設備、化學機械研磨(CMP)、薄膜沉積等製程設備需求。台股封裝設備、載板、研磨耗材相關廠商，可以觀察下季法說會上來自CoWoS和先進封裝客戶的接單比重有沒有持續墊高。 【ASML和科磊拿到的訊號，和AMAT說的方向是一致的】 應用材料說DRAM和先進封裝會跑贏大盤，這個方向對整條設備供應鏈都有意義。ASML（荷蘭艾司摩爾，EUV曝光機壟斷供應商）在DRAM先進製程上的滲透率持續提升；科磊（KLA，晶圓製程檢測設備龍頭）在先進封裝良率監控上的需求也在增加。三家公司指向同一個方向，代表這不只是應用材料自己的說法。 【股價跌6%，市場在定價的是估值，不是基本面】 消息面偏多，股價卻下跌6.16%，這個背離本身就是訊號。應用材料今年以來股價累計漲幅超過30%，估值已經走在基本面前面，這才是股價跌的原因。如果接下來一季營收超過70億美元並上修全年指引，代表市場把今天的跌視為技術性回調、逢低機會。如果下季毛利率低於47%或DRAM客戶資本支出出現下修，代表市場擔心的是訂單動能不足以支撐現有估值。 https://image.cmoney.tw/attachment/blog/1782489600/41760a4f-9d07-4c5f-bda2-d6411b196ea4.jpg 【這三個數字，決定AMAT的多空方向】 第一，看SK海力士和美光的季度資本支出是否持續上修。上修代表HBM擴產動能延續，AMAT的DRAM設備訂單能見度跟著走長；下修代表設備採購將提前踩煞車。 第二，看台積電CoWoS季度產能公告數字。CoWoS每擴一個世代，先進封裝設備採購就跟著啟動一輪，這是AMAT先進封裝業務最直接的驗證指標。 第三，看AMAT下季法說是否上修全年設備出貨金額指引。維持或上修代表需求強度延續；若在這個時間點下修，跌幅恐怕不只6%。 現在買的人看好DRAM和CoWoS擴產動能撐住AMAT全年業績；現在等的人在看估值消化完之前，有沒有更好的進場位置。 【美股巨頭】對沖基金押注設備商，應材單日跌8.5%卻被點名「最愛持股」？ 【美股巨頭】一個月漲43%還沒結束？Wells Fargo把2027年設備市場上調到1,900億美元 【美股巨頭】應用材料單週漲9%，RSI衝77還能追？ https://www.cmoney.tw/r/56/ak18gv 版權聲明 本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。 【CMoney 研究員】 CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。 【】
