Astera LabsALAB

近期美股市場對於高速傳輸介面的討論熱度不減，部分投資人擔憂共同封裝光學元件（CPO）技術崛起，將取代傳統銅互連技術的地位。法國巴黎銀行發布最新報告指出，市場對於銅互連技術供應商受到的威脅反應過度，重申對相關個股的正向看法，這為近期波動的連接器類股注入一劑強心針。 市場過度擔憂技術替代效應，分析師認為銅互連供應商遭錯殺 法國巴黎銀行分析師Karl Ackerman在給客戶的報告中提到，過去幾個月以來，市場普遍將銅互連供應商視為CPO技術發展下的受害者。投資人擔心隨著資料傳輸速度需求提升，光學技術將全面取代銅纜，導致相關公司股價承壓。 然而，該行分析師認為這種擔憂被過度誇大了。Ackerman強調，儘管光學技術是長線趨勢，但這並不代表銅互連技術會立即退出市場。基於對產業技術發展的觀察，他維持對高速傳輸介面大廠Astera Labs(ALAB)以及Credo Technology(CRDO)的看好評級，認為這兩家公司在現有架構下仍具備強大的競爭優勢。 DesignCon大會揭示技術延展性，銅互連未來三至四年仍有發展空間 分析師在參加以半導體技術為主的DesignCon大會後，對於銅互連技術的生命週期有了更具體的信心。報告指出，224G/通道（lane）的銅互連技術在未來三到四年內仍將擁有一條「長跑道」，意即該技術在市場上的應用壽命比預期更長。 此外，隨著技術持續演進，銅互連技術甚至有望延伸至更高速的448G/通道規格。這意味著在資料中心內部的短距離傳輸中，銅纜憑藉著成本與功耗的優勢，在未來數年內仍將是主流解決方案，而非如市場預期般會迅速被光學元件淘汰。 光學互連技術雖具潛力，但僅在特定高傳輸場景才顯著優勢 儘管力挺銅互連技術，報告中也客觀分析了光學技術的定位。Ackerman指出，像是CPO光學I/O這類的光學互連技術，確實在448G/通道的高速傳輸規格下會變得更具吸引力，特別是在伺服器機櫃對機櫃（rack-to-rack）的通訊傳輸上，光學技術的優勢較為明顯。 綜合來看，雖然光學傳輸是解決未來超高速運算瓶頸的關鍵技術，但在技術成熟度與成本效益的考量下，銅互連技術與光學技術將在很長一段時間內並存。對於投資人而言，理解不同傳輸介面在資料中心架構中的應用場景，將有助於更精準地評估Astera Labs(ALAB)與Credo Technology(CRDO)等公司的長期價值。 原文連結： https://is.gd/QQagw7