中國CXMT突破先進記憶體技術：AI市場競爭加劇

・ 2026 年 09 月 01 日

中國記憶體製造商CXMT開始生產高帶寬記憶體HBM3E，計劃在2027年擴大產量，將對全球AI記憶體市場造成影響。

根據《資訊》報導，中國記憶體製造商CXMT已經開始小規模生產最新的高帶寬記憶體HBM3E，此項技術主要應用於人工智慧晶片。該公司計劃在2027年前擴大HBM3E的生產能力，目前多家中國晶片設計公司，包括阿里巴巴的T-Head和寒武紀科技，正在測試這種記憶體，若一切順利，預計明年即可投入產品使用。

儘管SK海力士仍是Nvidia的主要HBM供應商，而美光（Micron）也在擴充套件其HBM業務，但CXMT的進步顯示出中國在先進AI記憶體市場上正逐漸縮小與領先廠商之間的差距。雖然目前CXMT的產量較低且技術仍落後幾年，但此發展可能會增加對美光、SanDisk及SK海力士等主要供應商的競爭壓力，特別是在快速增長的AI記憶體需求背景下。未來，隨著技術的不斷成熟，CXMT有望在全球記憶體市場中佔據更重要的位置。