輝達CEO黃仁勳抵臺拜訪TSMC，並透露正與美方協商新一代晶片進軍中國市場。
輝達（Nvidia）首席執行官黃仁勳於週五抵達臺北，專程前往與其合作夥伴臺積電（TSMC）會面。這次訪問發生在美中之間對高階人工智慧晶片的貿易緊張局勢加劇之際。黃仁勳表示，此行主要是為了與臺積電領導層共進晚餐，他將在臺灣逗留幾小時。
近期，美國總統特朗普開放可能允許輝達在中國銷售更先進的晶片，據報導，輝達正在研發名為B30A的新型晶片，預計效能將超越現有的H20型號。當被詢問到該款晶片時，黃仁勳提到公司正與美國政府進行討論，但最終決策不在他們手中。
然而，中國媒體曾指控輝達的晶片存在安全風險，這使得輝達在維持中國市場份額方面面臨挑戰。黃仁勳強調，向中國運送H20晶片並非國家安全問題，且雙方都認可此類產品適合商業用途。
此外，有報導指出輝達已要求亞利桑那州的Amkor科技停止H20晶片的生產，並通知南韓三星電子相關事宜，以應對市場變化。輝達發言人則表示，供應鏈管理是基於市場狀況而不斷調整的過程，並重申H20並非軍事用途。
未來，輝達和AMD與美國政府達成的一項協議將使美方獲得部分晶片銷售收入，顯示出對於這場晶片競賽的深遠影響。
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