日本半導體廠商Rapidus將在2027年下半年開始量產其2奈米製程，並表示將定價低於競爭對手臺積電，以吸引超過60家潛在客戶。
在全球半導體需求激增的背景下，日本Rapidus公司正積極佈局，其首席執行官小池篤良（Atsuyoshi Koike）日前透露，公司計畫在2027財年的下半年啟動2奈米製程的量產，且將定價設定為不高於臺積電。小池強調：「我們無法在價格上輸給競爭對手」，預計每片晶圓的價格將介於300萬至350萬日元之間，相當於約18,460至21,540美元。
Rapidus與IBM建立了戰略合作夥伴關係，IBM將提供高效能半導體的封裝技術，小池指出這一合作將促進日本在半導體封裝供應鏈中的重要角色。此外，今年早些時候，日本政府已批准6315億日元（約40億美元）的額外補助金，以加速Rapidus進入人工智慧晶片市場的步伐。
根據半導體產業協會的最新資料，全球半導體銷售在2026年5月達到1206億美元，較前月增長9.2%，年增104%。這也標誌著連續第15個月的銷售增長，顯示出AI運算驅動下的市場需求持續攀升。隨著Rapidus的崛起，未來日本的半導體產業可能迎來新的發展契機。
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