ASE Technology Holding 預期其先進封裝業務在2026年將增至32億美元，第四季營收創新高。
ASE Technology Holding作為全球最大的晶片封裝與測試供應商，近日於電話會議中透露，其先進封裝業務預計將在2026年前翻倍，達到32億美元的規模。這一訊息引起了市場的廣泛關注，因為該公司剛公佈了第四季度的財報，顯示出強勁的成長勢頭。
根據最新資料，ASE第四季度的總營收達1779億臺幣（約合56.2億美元），較去年同期增長9.6%。此外，公司淨利潤更是大幅上升58%，顯示出其在行業中的競爭力和市場需求的持續增長。
未來展望方面，ASE的增長策略可能受到全球半導體產業發展趨勢的影響，尤其是在5G、人工智慧及物聯網等領域對高效能封裝技術的需求日益增加。儘管有觀點認為市場競爭激烈，但ASE憑藉其技術優勢和市場地位，仍然具備實現預期增長的潛力。
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