三星電子與一家未透露名稱的公司簽署了為期十年的半導體供應合約，總值達165億美元，但市場仍對其高帶寬記憶體進展感到擔憂。
三星電子近日宣佈，已與一家公司簽署了一項價值165億美元的半導體供應合同，該合約將持續至2033年底。根據公司的規定，買方身份及合約細節將保密，以保護商業機密。儘管如此，此訊息促使三星股價在首爾上漲了3.5%，創下近一個月以來最大單日漲幅。
然而，值得注意的是，三星在高帶寬記憶體（HBM）晶片領域的競爭力卻顯得相對薄弱，目前由SK海力士和美光等企業主導。報導指出，三星與Nvidia的HBM晶片認證工作可能延遲至九月份。此外，三星即將於週四公佈第二季度財報，預計利潤將大幅下降。
市場分析師建議投資者謹慎評估這份合約的風險，特別是在目前技術發展迅速且競爭激烈的環境中。雖然三星依然是全球第二大晶圓代工廠，但面臨的挑戰不容小覷。未來，三星能否在AI相關產品上迎頭趕上，將成為關鍵觀察點。
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