華為2027年推出新AI晶片，挑戰Nvidia市場霸主地位！

・ 2026 年 09 月 17 日

華為計畫於2027年推出兩款新AI晶片，以擴充套件其在人工智慧運算領域的業務，並與Nvidia競爭。

在上海舉行的華為連線大會上，華為技術公司的輪值主席王昊宣佈，該公司將於2027年第一季推出960DT AI晶片，隨後在第三季推出Ascend 960PR。這一訊息標誌著華為加速了其原本預定於2027年第四季發布的Ascend 960計劃。

為了進一步提升AI運算能力，華為正在開發UnifiedBus技術，旨在使多個AI晶片能夠協同工作，形成更強大的運算系統。據王昊透露，華為已經圍繞此技術開發了11款晶片，用於其超節點和超叢集系統。此外，華為已向370多家客戶交付超過1000套超節點系統，這些系統利用多個AI晶片來處理需要大量運算能力的任務。

儘管面臨來自其他科技巨頭的激烈競爭，華為仍然堅持推動其AI業務的增長。未來，隨著新產品的陸續推出，華為有望在全球AI市場中佔據一席之地，對抗如Nvidia等主要競爭者。