
臺積電在2025年第四季度的表現超出市場預期,主要受益於先進製程技術的強勁需求。公司展望2026年將持續增長,特別是在AI相關需求的推動下。儘管面臨全球擴張和成本上升的挑戰,臺積電仍然致力於保持其技術領先地位和盈利能力。未來幾年,公司計劃大幅增加資本支出,以支援客戶的增長需求,並預期AI加速器的收入將在未來五年內以中高50%的年複合增長率增長。

公司簡介:
臺灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)是全球最大的半導體代工廠,專注於提供先進的晶圓製造服務。公司以其卓越的技術能力和廣泛的客戶基礎而聞名,涵蓋了從智慧手機到高性能計算(HPC)、物聯網(IoT)和汽車等多個應用領域。臺積電不僅在臺灣擁有龐大的生產基地,還在美國、日本和歐洲等地擴充套件其全球製造足跡,以滿足日益增長的市場需求。
財報表現:
● 第四季度營收按新臺幣計增長5.7%,按美元計增長1.9%,略高於指引。
● 毛利率與前期相比增長2.8個百分點至62.3%。
● 營業利潤率增長3.4個百分點至54%。
● 每股盈餘為19.5新臺幣,股東權益報酬率為38.8%。
重點摘要:
● 3奈米製程技術在第四季度貢獻28%的晶圓收入。
● 高效能運算(HPC)佔第四季度收入的55%,智慧手機佔32%。
● 全年HPC收入與去年同期相比增長48%,智慧手機、IoT和汽車分別增長11%、15%和34%。
● 現金及可變現證券達3.1兆新臺幣,負債增加主要由於應付債券重分類。
未來展望:
● 預計2026年第一季度營收將在346億至358億美元之間,與去年同期相比增長38%。
● 預計毛利率在63%至65%之間,營業利潤率在54%至56%之間。
● 預計2026年有效稅率在17%至18%之間。
● 長期看好AI需求,預計AI加速器收入在2024至2029年間將以中高50%的年複合增長率增長。
分析師關注重點:
● AI需求的真實性及其對半導體週期的影響。
● 美國擴張計劃的進展及其對整體產能的影響。
● 非AI市場需求的前景,尤其是PC和智慧手機市場。
● 與競爭對手的市場份額競爭風險。
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