升評引爆估值重評，AI網通成為股價主軸
Hewlett Packard Enterprise(慧與科技)(HPE)獲Morgan Stanley(摩根士丹利)(MS)由中立上調至優於大盤，主因瞻博整併完成後，網通占比與AI暴露度大幅提高，帶動市場重估硬體資產與獲利成長性。券商同步把目標價自22美元上調至28美元，評估2026會計年度每股盈餘可優於市場共識約18%，2027年有望達2.70至3.00美元，估值有機會高於目前約8倍本益比。消息帶動慧與科技早盤勁揚，終場收在21.04美元，上漲3.71%，顯示資金對AI網通題材的敏感度走高。
併購重塑版圖，網通占比攀升強化差異化競爭力
慧與科技核心業務涵蓋企業級伺服器、儲存、網路與邊緣設備，以及HPC與AI高效能運算，並以GreenLake訂閱模式提供混合雲與即服務方案。隨Juniper Networks(瞻博網路)(JNPR)納入，路由、交換與網路安全產品線顯著壯大，配合原有Aruba邊緣網路形成更完整的端到端解決方案。摩根士丹利指出，併購完成後網通相關營收占比可逼近公司整體近半，結構性提升AI與資料中心連網的營收槓桿，形成相對於同業的可持續優勢，特別在大型AI叢集乙太網交換、流量工程與網安需求升溫的趨勢下。相較產業龍頭思科，慧與科技定位由伺服器儲存供應商加速轉向網通與AI基礎建設挑戰者，交叉銷售空間放大。
財測與獲利藍圖明確，市場聚焦EPS躍升與本益比推升
公司預計9月3日公布最新財報，市場共識預估本季調整後每股盈餘0.41美元、營收88.8億美元。研究機構認為，隨瞻博整合與AI網通專案加速落地，2026年EPS有機會較當前共識成長約18%，2027年進一步提升至2.70至3.00美元區間。在現價約21美元水位下，若EPS動能成形且AI訂單能見度提升，市場有望將慧與科技由約8倍本益比向上重評，評價邏輯將從傳統硬體循環轉向AI基礎設施長週期成長。
升評理由聚焦實質動能，瞻博切入xAI叢集增添含金量
摩根士丹利於報告中指出，瞻博參與xAI叢集等超大規模AI網路建置，驗證其高階交換與路由方案在AI東西向流量的競爭力。隨著市場逐步理解慧與科技近半業務與網通掛鉤，且AI相關占比提升，公司整體體質與獲利能見度上修，支撐由中立調升至優於大盤評等與28美元目標價。對投資人而言，升評不僅反映成本綜效與交叉銷售潛力，更指向AI網通專案的實單轉化，屬於估值重新定價的重要觸發。
產業追風而上，AI基建帶動乙太網與儲存雙主軸
AI大模型訓練與推論規模化驅動資料中心網路升級，乙太網在可擴展性、總擁有成本與開放生態的優勢逐步顯現，帶動交換器、網路作業系統與網安協同升級。同時，AI工作負載對高效能儲存、分散式檔案系統與資料湖的需求同步攀升，拉動伺服器與儲存更新循環。此趨勢有利具備端到端整合能力的供應商取得更高案量與黏著度，慧與科技結合瞻博後在企業與雲端邊緣間的連網與運算協同，具備分享產業成長紅利的條件。
同業競局激烈，價格與交期管理成為勝負手
網通市場仍由Cisco Systems(思科系統)(CSCO)主導，高階資料中心交換在超大規模客戶端亦受專精玩家競逐，伺服器與儲存則面臨Dell Technologies(戴爾科技)(DELL)等強勁對手。價格策略、產品差異化與交期管控將是贏家關鍵。若AI相關光學零組件或網通晶片供需再度吃緊，出貨時程與毛利波動風險仍在。此外，併購整合進度、組織與渠道融合以及研發路線圖協同，皆是市場評價是否持續上修的觀察點。
宏觀與政策影響並存，企業IT預算與利率走勢需留意
企業IT預算復甦速度與利率水準將影響資本支出節奏，若經濟數據轉弱或融資成本居高，非AI相關專案可能延後，對傳統伺服器與儲存需求形成牽制。另一方面，政府對AI基礎建設、半導體與資安的支持政策，以及資料主權與合規要求升溫，可能促使在地化與私有雲投資增加，對慧與科技此類混合雲供應商相對有利。
股價趨勢轉強，催化集中在財報與整合進度
受升評帶動，慧與科技股價放量上揚，收在21.04美元，短線動能改善且市場關注度提升。相較券商28美元目標價，目前仍有上檔空間，後續股價走勢將取決於9月財報對AI網通訂單能見度、毛利結構與現金流的指引，以及瞻博整合的具體里程碑。若EPS路徑與AI專案落地進度符合或優於市場預期，估值重評可望延續；反之，若整合不如預期或價格競爭加劇，股價恐面臨震盪。
投資結論聚焦中期，AI網通驅動基本面與估值雙引擎
整體而言，瞻博併購使慧與科技於AI網通賽道的槓桿顯著放大，結合即服務模式與HPC與AI能力，形成中期營運與估值雙動能。短線以財報與管理層展望為主要檢驗點，中期則觀察AI叢集訂單轉換、產品路線圖協同與費用效率。在產業順風與競爭壓力並存的環境下，升評與目標價上修提供了清晰的多頭論述，而交付成果將決定這一波重估能走多遠。
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