
TSMC和博通近期業績亮眼,前者Q4 2025營收達337.3億美元,後者Q1 FY2026 AI晶片收入增106%。兩者在AI浪潮中各有優勢。
臺灣半導體製造公司(TSMC)最近公佈了其2025年第四季的財報,顯示出強勁的成長。該季度營收達到337.3億美元,同比增長20.4%,其中77%的晶圓收入來自先進的7奈米及以下技術節點。為了應對持續增長的人工智慧需求,TSMC計劃在2026年投入520億至560億美元的資本支出,並服務534位客戶。
另一方面,博通(Broadcom)的第一季財報同樣令人矚目,其AI晶片收入達到84億美元,同比驟增106%。博通的半導體解決方案部門也表現不俗,營收達125.2億美元,佔總收入的65%。此外,博通在該季度回購了78億美元的股份,並授權新的100億美元回購計畫。
這兩家公司雖然都受益於AI市場的繁榮,但它們的商業模式卻截然不同。TSMC專注於建立大型半導體廠,而博通則以設計晶片和銷售軟體見長。TSMC的規模使其能夠同時滿足多家主要晶片設計公司的需求,包括博通自身。而博通則依賴輕資產策略,專注於定製化加速器和雲端供應商。
未來展望方面,TSMC預期2026年首季的營收將在346億至358億美元之間,毛利率可望提升至63%至65%。而博通則預測第二季的營收約為220億美元,意味著47%的同比增長。在估值上,TSMC的市盈率約為33倍,分析師目標價格為430.65美元,顯示出較大的成長空間;相對而言,博通的市盈率接近62倍,目標價格為472.01美元。
綜合來看,無論是TSMC的廣泛市場覆蓋還是博通的高效資本回報,投資者需根據自身風險承受能力和未來市場趨勢做出明智選擇。
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