施耐德電氣與英偉達合作，推出新型AI資料中心冷卻及基礎設施設計，以支援高密度液冷AI叢集。
施耐德電氣（Schneider Electric）近日宣佈與人工智慧巨頭英偉達（Nvidia）展開合作，共同開發一種全新的AI資料中心冷卻和基礎設施設計。這項創新旨在解決當前資料中心面臨的熱管理挑戰，尤其是在高密度運算環境中。
根據報導，新推出的參考設計能夠支援高達132kW的液冷AI叢集，顯示出其卓越的冷卻效能。隨著AI技術的迅速發展，對於更高性能、低能耗的資料中心需求日益增加，此舉無疑是業界的一大步進。
專家指出，傳統的空調系統已無法滿足現代數據處理所需的散熱能力，而液冷技術則成為未來的趨勢。施耐德電氣與英偉達的合作不僅提升了資料中心的能源效率，也將降低營運成本，為企業提供更具競爭力的解決方案。
儘管市場上也存在其他冷卻技術的替代方案，但專家認為，結合AI的智慧冷卻系統將會是未來資料中心的主流選擇。隨著此技術的推廣，預期將引領數據中心行業朝向更可持續的方向發展。
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