AI記憶體狂潮點燃「軍備競賽」：Micron衝高獲利、SK Hynix赴美募資近3兆台幣，記憶體產業正式改寫遊戲規則

・ 2026 年 06 月 25 日

AI 帶動的記憶體缺貨被兩大巨頭點名將延續到 2027 年以後。Micron(MU)繳出毛利率近 85%、營收暴增逾三倍的歷史高標，靠 16 份「不得取消」長約鎖定逾千億美元收入；SK Hynix 則啟動近 300 億美元那斯達克募資，加碼 HBM 與美國產能，全球記憶體版圖正被 AI 重新洗牌。

AI 熱潮延燒到記憶體產業，不再只是題材，而是實打實的財報數字與資本大攤牌。美國記憶體大廠 Micron Technology(MU)在最新一季財報「炸裂」，韓國對手 SK Hynix 則端出近 300 億美元赴美上市計畫，兩家公司一唱一和，將 AI 記憶體推向前所未有的軍備競賽，也讓市場重新評估這波景氣是週期性反彈，還是結構性新時代。

從數字看，Micron 2026 會計年度第三季營收飆至 414.6 億美元，年增高達 345.8%，非 GAAP 每股盈餘 25.11 美元，遠遠超過華爾街預期的 20.83 美元。毛利率更衝上 84.9%，創歷史新高。雲端記憶體業務單季收入就達 137.7 億美元，較前一季幾乎翻倍，資料中心核心業務也拉出逾 250 億美元年化營收跑道。操作現金流暴增到 253.9 億美元，自由現金流達 183 億美元，讓公司手上現金與投資部位累積到 302 億美元，同時還在本季償還 44 億美元債務。

更關鍵的是展望。Micron 預期下一季營收將飆至 500 億美元上下、毛利率約 86%、每股盈餘 31 美元上下，同樣遠高於市場原先預估。公司並明白告訴投資人，這樣的高獲利不是曇花一現，而是建立在 AI 帶動的結構性供需緊俏上。CEO Sanjay Mehrotra 在法說會上直言，記憶體與儲存供給吃緊的情況「將持續到 2027 年以後」，即便產業預期 2028 年開始有較明顯的供給增加，現階段仍「看不到」供給能追上需求的時間點。

為了鎖住這一波 AI 黃金期，Micron 端出一套幾乎改寫記憶體產業遊戲規則的做法：與雲端與大型客戶簽訂 16 份 Strategic Customer Agreements(SCAs) 策略客戶合約。這些合約被管理層反覆強調為「take-or-pay」結構、也就是「不得取消」的買賣承諾，合約期通常自 2026 年起算 5 年，部分汽車客戶則為 3 年。根據公司說明，這 16 份合約涵蓋約 20% DRAM 及三分之一 NAND 供給量，在合約期間預估帶來約 1000 億美元收入，其中以地板價格計算的收入就可達 1000 億美元，約等於未來幾年營收的 25%。

更驚人的是現金承諾。Micron 指出，這批 SCAs 將帶來 220 億美元相關押金與承諾，其中約 180 億美元是實際現金，光本季就已收到逾 4 億美元，下一季還將再收約 100 億美元。這些押金不是預付款，而是與不可取消合約綁定的額外財務承諾，且為「不設限用途」現金，等同客戶先付保證金確保未來幾年的記憶體供給。管理層更強調，以合約「地板價」計算，毛利率就已經「超過過去任何高峰」，顯示在供給緊縮下，記憶體廠對下游客戶的議價能力已被徹底翻轉。

不過，這樣的「新常態」也引來分析師追問風險。多位分析師在法說會上緊盯 SCAs 的價格機制與可執行性，一再要求公司說清楚若客戶取消或市況反轉會如何處理。Micron 高層則強調，合約具有明確價格天花板與地板，且每季依市場狀況重新議價，但「合約不能被取消」，若客戶不取貨也必須支付對應費用。CFO Mark Murphy 也提醒，雖然毛利率仍創高，但第四季毛利率指引已反映「價格漲幅的明顯放緩」，顯示價格走勢不可能無限往上，也預告未來幾年仍有波動風險。

為了因應長期供給吃緊，Micron 也同步大幅拉高資本支出。公司將 2026 年度資本支出自原規劃的「高於 250 億美元」上修到約 270 億美元，並預告 2027 年資本支出將「高於 400 億美元中段」，但不會「大幅超過 500 億美元」。這些資本將投入新建廠與先進製程擴充，包括先前提到的 Tongluo 等綠地投資。Murphy 指出，隨著新廠啟動，2027 年起每季將認列約 1 至 2 億美元的啟動成本，壓抑部分獲利，但在現有龐大營收基礎下，影響已遠低於過去。

與此同時，韓國 SK Hynix 也選擇在 AI 記憶體最火熱的時刻，啟動前所未見的大規模赴美募資。公司計畫透過那斯達克發行約 1779 萬股美國存託憑證(ADR)，募資上限約 294 億美元，換算新台幣接近 3 兆。SK Hynix 表示，此舉是為了擴大國際投資人基礎，讓公司在 AI 核心技術領域的「真實價值」獲得合理評價。市場預期，資金將挹注其在南韓 Yongin 半導體聚落與美國印第安納州 40 億美元先進封裝廠的投資，以滿足高頻寬記憶體(HBM)等 AI 產品的爆炸性需求。

SK Hynix 股價今年以來已飆漲逾 300%，而這波強勢也帶動整體亞洲半導體鏈上揚。消息公布後，三星電子股價上漲逾 4%，台灣台積電也走高約 1%；在日本，東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest、Lasertec 等設備股同步上漲，凸顯資本市場正押注一整條「AI 記憶體＋設備」長鏈條行情。Futurum Group 執行長 Daniel Newman 更直言，「我們看不到產能擴張的速度足以追上需求，Micron 拉不夠，SK 拉不夠」，認為 HBM 供給吃緊將延續整個十年。

然而，短線市場情緒仍不乏雜音。先前 SK Hynix 曾提到需求出現些微放緩，就引發全球半導體股劇烈震盪；Broadcom 財報中對營收僅給出「持平」展望，以及美國某資料中心建案暫停，也都被市場放大解讀為需求見頂訊號。對此，Micron 管理層以數據力挺 AI 需求仍然強勁，並指出無論是 HBM 或一般 DRAM、NAND，目前需求都「遠高於供給」，甚至連 2028 年的 HBM 產能都已高度被客戶預訂。

從產業結構來看，這場 AI 記憶體軍備競賽的真正改變，不只在於周期位置，而是商業模式本身。過去記憶體價格高度循環、庫存與殺價競爭頻仍，如今 Micron 透過不可取消的多年長約、價格上下限機制與押金鎖量，把部分「商品化」的記憶體產品，轉化為近似公用事業的長期供應合約，對獲利能見度與資本配置都是重大翻轉。對投資人而言，這代表記憶體股的本益比與波動評價邏輯，可能都會被 AI 時代重新定義。

不過，風險並未消失。若 AI 投資腳步放緩、或新進供應商尤其是中國廠商技術突飛猛進、加速擴產，原本建立在供給緊縮上的高毛利與長約結構，仍有被迫重新議價的可能。更何況，地緣政治與貿易限制仍是懸在半導體產業頭上的不確定因素。Micron 也坦言，任何潛在的貿易或地緣政治衝擊，目前都尚未納入財測。

總體來看，Micron 憑藉史上最強財報與 16 份長約，將自己從傳統「景氣循環股」重新包裝為 AI 時代的核心關鍵供應商；SK Hynix 則用大手筆美股募資，宣示要在 HBM 戰場上與美國、日本、台灣陣營並駕齊驅。接下來幾年，AI 記憶體供給是否真如兩家公司預期般長期吃緊、毛利高檔不墜，將決定這場軍備競賽究竟是黃金十年的序章，還是又一輪高點回落的開端。對投資人與產業而言，真正的考驗才剛開始。