Lam Research與CEA-Leti簽署多年協議，共同研發微機電系統、3D成像等新一代專用技術裝置。
半導體行業持續快速發展，Lam Research(LRCX)近期宣佈與法國的CEA-Leti達成新的多年度合作協議，以促進下一代專用技術裝置的研發。此次合作將重點放在微機電系統、3D成像及傳感器等領域，並探索高效能化合物半導體的製造過程和新材料。
根據協議，兩家公司將共同研究創新的多元素材料，力求更快識別並克服關鍵的材料及工程挑戰，以加速最佳化未來AI及高性能計算所需的新製造解決方案。此外，這項合作還建立在雙方長期的共同開發歷史上，包括最近針對脈衝等離子體技術的工作。
值得注意的是，此次聯合研究將專注於為低功耗、高性能的專用技術應用及裝置探索各種新型材料和薄膜，這些成果有望轉化為下一代射頻濾波器和量子光學技術的實際應用。隨著科技的不斷演進，這樣的合作預示著未來市場競爭的激烈程度將愈加升溫。
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