歐洲投資銀行(EIB)與STMicroelectronics簽署5億歐元貸款協議，旨在提升義大利和法國的晶片製造及研發能力。
在全球半導體競爭日益激烈的背景下，STMicroelectronics(STM)宣佈與歐洲投資銀行（EIB）簽署了一項500百萬歐元的融資協議，以支援其在義大利和法國的高效能晶片研發及大規模生產。這是EIB最近批准的10億歐元信貸額度的第一部分，預計將顯著增強歐洲在關鍵半導體領域的競爭力與戰略自主權。
根據協議，這筆資金中60%將用於加強Catania、Agrate和Crolles等主要工廠的高容量生產能力，其餘40%則專注於研究與開發。自1994年以來，EIB已經對STMicroelectronics的九個專案提供了約42億歐元的支援，顯示出雙方長期合作的穩固基礎。
隨著市場需求不斷上升，此次融資被視為推動歐洲半導體行業成長的重要一步，然而也有人質疑此舉是否足夠應對未來挑戰。展望未來，STMicroelectronics有望透過這些資源進一步鞏固其在全球半導體市場中的地位，並持續引領技術創新。
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