市佔飆升坐穩龍頭，Taiwan Semiconductor Manufacturing(台積電)(TSM)在AI需求與先進封裝雙動能推升下強勢擴大領先，成為本波半導體代工循環的最大受益者。依據Counterpoint Research最新資料，2025年第二季台積電代工市佔升至38%，較前一年同期的31%大幅躍進，遠勝大多數對手的持平或小幅流失。隨產業第二季整體營收年增19%，第三季仍看中個位數成長，領先者將持續受益。周一台積電美股收在259.33美元，上漲0.79%，市場對龍頭優勢延續給予正面回應。
AI驅動與中國拉貨雙線並進，Counterpoint指出，本輪成長動能同時來自AI加速導入所需的先進製程與先進封裝需求，以及中國在政策補貼下的提前拉貨。台積電在先進節點與封裝生態的同時領先，使其能一口氣承接高階運算與高階手機平台的製造與打件需求，形成量能與技術的雙重優勢。而大多數二線代工廠缺乏先進節點規模或封裝協同能力，難以分享同等紅利。
技術與客戶黏著度打造護城河，台積電長年主導先進製程路線，並以N3家族為當前旗艦節點，持續向更先進的世代推進；同時在CoWoS與SoIC等先進封裝布局深厚，能提供從晶圓到封裝的一體化解決方案。核心客戶涵蓋輝達、蘋果、AMD、高通與網通與資料中心ASIC大客戶，長約、共同設計與生態整合提升轉單成本，客戶黏著度強，競爭優勢具可持續性。
先進製程與封裝雙引擎延續動能，AI伺服器與資料中心升級循環推升高效能運算訂單，先進封裝成為關鍵瓶頸與利基，台積電既能承接先進製程晶圓，也能提供高階封裝產能，單位價值顯著提升。隨著晶圓良率爬升與封裝擴產陸續開出，供給緊張有望逐步緩解，讓出貨節奏更平順，營運能見度提升。
財務體質穩健支撐擴產節奏，台積電長期毛利率處同業高檔區間，營運現金流穩健，資本支出以先進製程與先進封裝為主軸，強化長線競爭力並維護定價權。雖高資本強度對短期自由現金流形成壓力，但藉由高附加價值產品組合與產能利用率維持，整體財務健康度足以支應全球擴產與技術節點推進。
市調數據為財測帶來上修想像，第二季市佔大幅抬升顯示台積電在產業復甦初期即加速出線，第三季整體代工營收續增中個位數的產業展望，若結合台積電在AI與先進封裝的排程，對下半年營收與毛利率形成結構性支撐。投資人後續將關注高階手機平台季節性拉貨與HPC訂單交錯下的產能配置，以及單位ASP與產品組合帶來的獲利彈性。
產業競局分化同業承壓，報告同時顯示多數競爭者市佔持平或小幅下滑，意謂供給與需求的高階化正在集中。Samsung Foundry在先進節點追趕、聯電與GlobalFoundries深耕成熟製程、SMIC受制於限制與客戶結構，各自策略難以同時覆蓋先進製程與先進封裝的全棧需求。在AI循環早期，龍頭的技術與產能協同效應放大，市佔將呈現向上集中。
政策與供應鏈風險仍須警惕，中國補貼導致的提前拉貨可能帶來後續節奏平抑甚至短暫空窗，美國與盟國對先進製程設備與高階晶片的出口規範仍具變數，海外建廠帶來的成本與時程管理亦需留意。若總經放緩或企業資本支出週期遞延，非AI終端復甦可能不如預期，對成熟節點與邊際毛利造成擠壓。
股價趨勢偏多但波動加劇，市佔與技術優勢的實證數據為股價提供中期支撐，但AI景氣消息密集、產能與交期調整都可能放大短線波動。觀察重點包括先進封裝產能開出速度、N3家族良率與成本曲線、AI大客戶新平台導入節奏，以及公司對下季產能利用率與資本支出節點的更新。賣方機構整體看法偏多，市場對長線價值的共識高，但評價已反映部分樂觀，操作需留意消息面驟變風險。
基本面結論長多短震，龍頭紅利確立但需耐心等待，綜合市調與產業實況，台積電憑藉先進製程與先進封裝的雙重領先與高黏著度客戶結構，確立在AI循環中的主導地位。短線可能受政策與供給節點影響而震盪，但拉回若不改變AI與高效能運算長趨，對長線資產配置仍具吸引力。投資人可持續追蹤市佔動態、封裝產能釋放與公司財測變化，作為評估節奏與部位的核心依據。
延伸閱讀：
【美股入門系列】什麼是ADR？台積電ADR怎麼看？台股投資人必學！
版權聲明
本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。
免責宣言
本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。
