Cadence×三星攜手推出第二代2奈米簽核平臺，引爆AI基礎設施競速

・ 2026 年 05 月 29 日

Cadence與Samsung Foundry達成多年協作，提供2奈米生產級簽核平臺，加速AI晶片量產。

Cadence Design Systems與Samsung Foundry宣佈展開多年合作，目標是提供針對AI基礎設施及實體AI設計的「簽核‑ready」平臺，涵蓋資料中心、邊緣運算與智慧裝置等應用場景。此項合作整合記憶體與介面IP（包含支援NVIDIA NVLink‑C2C的互連），並結合CUDA‑X GPU加速庫與Cadence針對Samsung Foundry第二代2奈米製程所擴展認證的數位、客製、3D‑IC及系統設計與分析流程。

背景與重點說明： AI 推進到更高階製程與3D‑IC設計後，對於設計容量、系統整合與簽核信賴度的需求急遽攀升。Cadence表示，透過這波合作，能為共同客戶提供「生產驗證的完整平臺」，縮短將次世代AI與高效運算（HPC）系統推向市場的時間。NVIDIA也指出，結合Cadence的GPU加速設計流程與Samsung第二代2奈米平臺，可最佳化新一代AI架構與高頻寬互連的效能與交付速度。合作名單中亦包含Ambarella，該公司計畫以2奈米製程打造高效能且超低功耗的AI感知及實體AI SoC應用。

事實與影響分析： - 技術面：第二代2奈米製程與3D‑IC 支援，有助於提高運算密度與能效，對資料中心與高密度AI加速器尤其重要。 - 生態系統：整合NVLink‑C2C與CUDA‑X意味著平臺朝向高頻寬GPU互連與軟體加速最佳化，降低整合風險並提升同類產品競爭力。 - 市場與時間成本：製造與設計流程的擴充套件認證與「簽核‑ready」承諾，可縮短從設計驗證到量產的週期，對希望快速上市的廠商具吸引力。

對替代觀點的回應：外界可能擔心此類合作會造成廠商對特定IP或供應商的依賴（vendor lock‑in），或認為單一平臺難以相容多樣化設計需求。對此，Cadence與Samsung強調平臺採用業界互連標準並與NVIDIA等生態系夥伴協作，且已有Ambarella等多家公司投入，代表生態系正向多元相容與驗證方向發展，可降低單一供應風險並提升整體可靠性。

結論與展望（行動號召）：這項以第二代2奈米為核心的合作，可能成為推動下一波AI硬體升級與量產的關鍵推手。對IC 設計廠、系統整合商與雲端業者而言，應評估該平臺在效能、驗證與上市時程上的實際優勢；對投資者與產業觀察者，值得關注此類跨大廠合作如何改變供應鏈協作模式並加速AI基礎設施演進。