AMD砸逾100億美元押注臺灣AI生態鏈，打造Helios加速器陣營挑戰英偉達市場格局

・ 2026 年 05 月 21 日

AMD宣佈在臺投資逾100億美元，攜手ODM與封裝大廠擴大AI伺服器與先進封裝量產。

美國晶片設計大廠AMD週四宣佈，將在臺灣生態系投入超過100億美元，用以擴充套件策略夥伴關係並擴大下一代AI基礎設施的先進封裝與製造能量。AMD執行長蘇姿豐指出，隨著AI採用加速，全球客戶正快速擴充AI運算需求，必須在效能、效率與部署速度上同步提升。

具體作法包括與臺灣ODM廠商Sanmina、Wiwynn、Wistron及Inventec合作，將基於AMD Helios的平臺整合Instinct MI450X GPU、第6代EPYC CPU、先進網路技術與開放軟體堆疊ROCm，從設計一路放大到高量產製造。封裝面向，AMD亦與ASE、SPIL等本地大廠共同開發並驗證以晶圓為基礎的2.5D橋接互連技術，採用EFB架構提升互連頻寬並改善功耗，支援代號「Venice」的CPU系列。

這項投資與技術路線帶來三大意義：一、強化臺灣在AI伺服器供應鏈中的關鍵地位，二、透過先進封裝與系統整合縮短產品從樣品到量產的時間，三、以異構運算與開放軟體策略提升與超級運算和雲端業者的整合吸引力。AMD表示，Helios機架級平臺仍維持2026年下半年部署時程。

面對外界認為NVIDIA在AI加速器市場居於主導地位的質疑，AMD以多角佈局回應：透過GPU+CPU結合、開放軟體ROCm與本地量產夥伴鏈，提升整體平臺競爭力與客戶採用門檻。此外，也有觀點擔憂重倚臺灣生產可能帶來地緣政治風險；AMD的回應策略是同時與全球夥伴合作、在封裝與系統整合層面增設多點合作以分散風險。

關鍵觀察指標包括：封裝良率與量產節奏是否如期、Helios在企業與超大規模客戶的採用速度、與競品在效能/功耗與價格上的直接比較。未來18個月內，若AMD能如期交付Helios並在AI基礎設施上獲得實質訂單成長，將顯著改寫其在AI伺服器市場的敘事；反之，若封裝良率或供應鏈瓶頸未解，短期內難以動搖現有市場格局。

總結：AMD此番巨額投資不僅是技術與產能擴張，也是針對AI時代進行的生態圈賭注。對投資人、客戶與政策制定者而言，接下來的交付進度、夥伴合作成效與市場採用率，將是判斷AMD能否縮小與競爭對手差距的關鍵。