施耐德電氣和Nvidia聯合推出新型AI資料中心參考設計，專為高密度液冷系統而生。
在科技迅速發展的今天，資料中心的能效與散熱問題成為業界焦點。施耐德電氣（Schneider Electric）近日宣佈與人工智慧巨頭Nvidia合作，共同開發一款全新的AI資料中心冷卻及基礎設施設計。這項創新將支援高達132個的液冷高密度AI叢集，顯示出兩家公司在應對未來計算需求上的前瞻性思維。
根據市場研究報告，隨著AI技術的蓬勃發展，資料中心的能源消耗預計將大幅上升。因此，提升冷卻效率已成為企業追求可持續發展的重要策略。這項合作不僅提供了先進的冷卻解決方案，也促進了綠色科技的運用，符合全球減碳目標。
此外，此次合作還面臨其他競爭者的挑戰，但施耐德電氣與Nvidia的結盟無疑使其在市場中佔據了一席之地。未來，隨著AI需求的增長，該冷卻系統有望成為行業標準，引領資料中心技術的變革。我們可以期待更多類似的創新，推動整體產業向更高效、更環保的方向邁進。
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