【財報電話會議】Micron 營收與利潤雙創天價，股息大增30%；AI浪潮引爆記憶體全面供不應求且將長期受益且

・ 2026 年 04 月 22 日

● Q2 業績與 Q3 指引皆創紀錄，Micron 在 AI 驅動下供不應求，短中期毛利率與現金流顯著優於預期，資本支出大幅上修以擴產。

公司簡介：
● Micron 為美國領先記憶體與儲存晶片製造商，產品涵蓋 DRAM、NAND、HBM 與資料中心 SSD，並積極擴大全球製造佈局。

財報表現：
● Q2 營收 239 億美元，毛利 75%，非 GAAP EPS 12.20 美元，均超出公司指引之高階並大幅優於市場普遍預期。
● 公司宣佈 Q3 指引：營收約 335 億美元、毛利約 81%、EPS 約 19.15 美元，顯示需求強度與價格水準超出多數外部預估。

重點摘要：
● AI 是主要需求引擎，記憶體成為 AI 基礎資產，驅動更高容量與高階產品比重。
● 首次簽署 5 年期 SCA（戰略客戶協議），強化長期可見度與供應穩定性。
● 先進製程推進：1-gamma DRAM 與 G9 NAND 快速量產且預期於 2026 年中成為主要位元來源。
● HBM4 量產出貨已啟動，HBM4E 開發中，HBM 高階產品線持續擴充套件與客製化機會。
● 全球擴產與佈局：Tongluo 站收購完成；愛達荷、紐約、廣島、新加坡與印度新廠/封測陸續推進。
● 資本支出與研發將顯著提高：2026 財年 CAPEX > 250 億美元，2027 財年進一步上升以支援 HBM 與 DRAM 投資。
● 組織與資本專案：宣佈每季股息增加 30%；本季回購 3.5 億美元；淨現金創新高且持續減債。

未來展望：
● 公司預期 2026 年 DRAM 位元出貨年增「低 20%」區間、NAND 位元約 20%，並預估供給持續緊張超過 2026 年；此看法較市場保守悲觀或樂觀解讀不一，但 Micron 路徑顯示將以高 CAPEX 與研發鎖定高附加值位元以維持溢價能力。
● Q3 指引極高（營收與毛利均創新高），代表公司認為 AI 驅動需求更強且價格彈性高於多數外部模型。

分析師關注重點：
● 81% 毛利的可持續性與 HBM4 列入後毛利影響為何？
● SCA 條款細節（價格、數量承諾、取消/變更機制）及其對未來利潤波動的緩衝效果。
● 產能擴張的節奏與資本報酬：Tongluo、愛達荷、紐約與新加坡新廠何時貢獻產能與成本曲線？
● HBM4/HBM4E 競爭份額與良率成熟速度，Micron 是否可快速擴大至目標市佔。
● 資本分配政策：在高現金與淨現金情況下的回購空間、股息政策與 CHIPS 補助相關回購限制。
● 客戶配給情況與優先順序（大型雲端/加速器客戶 vs 傳統 PC/手機/車用客戶）。
● 新記憶體/架構如 LPU、HBF 對位元結構與長期需求的影響。
● 客戶端需求填補率（公司先前表示為約 50%–66%）是否維持或改善。