NXP半導體宣佈以15億美元價格發行高階票據，將用於贖回即將到期的舊有票據及其他企業需求。
NXP半導體（NASDAQ:NXPI）近期宣佈，其子公司已成功定價一項總額為15億美元的高階票據發行計畫。此次發行包括5億美元的2028年票據（利率4.30%）、3億美元的2032年票據（利率4.85%），以及7億美元的2035年票據（利率5.25%）。這些票據屬於無擔保的高階債務，並由NXP半導體N.V.提供擔保，但在結構上低於其他子公司的負債。
根據公告，此次票據發行預計將於2025年8月19日完成，所得淨收益將主要用於贖回500百萬美元的5.35% 2026年到期票據和750百萬美元的3.875% 2026年到期票據，包括相關溢價與費用。此外，剩餘的資金可能會暫時存放於現金或短期證券中，亦可用於一般企業用途，如資本支出或短期債務償還。
市場分析人士指出，這筆資金運用計劃顯示出NXP對未來財務健康的重視，同時也反映了其應對即將到期負債的策略。然而，也有人質疑此類發行是否能夠有效減少長期負債壓力，以及未來經濟環境變化可能帶來的影響。隨著該公司持續最佳化資本結構，投資者將密切關注其後續表現及市場反應。
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