【財報電話會議】Broadcom AI暴衝！Q2營收創紀錄222億美元、AI晶片訂單逾300億美元鎖定未來數年

・ 2026 年 06 月 06 日

● Q2 2026 Broadcom 交出創紀錄季度：合併營收222億美元、營業利潤率達67%，AI半導體大幅成長為關鍵動能。公司同時公佈龐大訂單與長期客戶合作（Google、Anthropic、OpenAI、Meta等），並重申2027年AI晶片營收超過1000億美元的長期目標。短期毛利受產品組合影響下降，但營業與EBITDA利潤率維持高檔，現金流與庫存準備為擴產提供支撐。

公司簡介：
● Broadcom 為全球半導體與基礎設施軟體龍頭，產品涵蓋AI加速器（XPU/TPU）、AI網路晶片、交換器與企業虛擬化軟體（如 VMware），主要客戶為大型雲端與前沿模型開發商。

財報表現：
● Q2 合併營收：222億美元，年增48%，高於公司指引並普遍超出市場預期。
● 半導體營收：150億美元，年增79%，AI半導體營收108億美元（年增143%），高於先前展望。
● 軟體營收：72億美元，年增9%，符合指引。
● 毛利與利潤：毛利77.1%（年減230bps）；營業利潤率67.3%、調整後EBITDA 69%，皆優於指引或上限。
● 現金與資本：自由現金流103億美元（佔營收46%），現金餘額196億美元，股利維持每股0.65美元。

重點摘要：
● Q2 AI訂單遠超出出貨：當季AI晶片訂單超過300億美元，顯示高度前置需求與能見度。
● 客戶與供應承諾：與Google簽訂多世代TPU與網路長期協議；對Anthropic、OpenAI、Meta等分別有多吉瓦級部署合約或承諾。
● XPV 平臺與資本合作：與Apollo、Blackstone等合作推動AI XPV平臺，第一批規模350億美元，由Apollo先行啟動，目標到2028年部署逾20GW計算容量。
● 網路與CPO領先：Tomahawk 6 100TbE已量產出貨一年，將量產200TbE下一代交換器；在co-packaged optics與1.6T DSP/EML等技術具地位。
● 庫存與產能準備：庫存提升至43億美元（存貨天數86天），以確保HBM、晶圓與其他關鍵供應以支援加速出貨。
● 管理層變動：CFO Kirsten Spears 將於6/12退休，Amie Thuener 將接任。

未來展望：
● Q3 指引：合併營收約294億美元（年增84%）、半導體約205億美元（年增124）、其中AI晶片預估160億美元（年增逾200%）；預估營業毛利降至約74%因產品組合改變，但營業利率維持約67%。
● 年度與長期：公司維持2026年AI晶片營收約560億美元預估，並重申2027年AI晶片營收超過1000億美元的路徑。
● 與市場比較：公司指引及龐大訂單能見度整體高於多數市場預期，短期毛利下滑為組合效應而非結構性問題；供應鏈與產能管理為能否加速兌現的關鍵風險／催化劑。

分析師關注重點：
● 訂單能見度：300億美元訂單具體交付時程與認列節奏如何影響季度分佈？
● 每GW營收走勢：每吉瓦內容（晶片+網路+光器件）是否持續上升，對長期營收乘數影響？
● Google 協議細節與市佔：該協議是否有排他性或階段性較大金額承諾？對其他客戶比重影響？
● 毛利驅動：AI TPU 與網路組合對毛利的長期淨效應、及ASIC與連接器之間的利差變化。
● 產能與供應：HBM、晶圓供應彈性與是否需進一步尋找額外代工/供應商以滿足突增需求。
● XPV 平臺風險與收款：XPV 採用的融資/回收結構（以晶片或資金回收）對現金流和風險承擔的影響。
● 軟體持續成長性：VMware 產品受AI與異構計算需求提升的可持續性與續約率。
● 管理層交接：CFO 換人對資本政策、稅率及財務揭露的潛在影響。