華為全力推進AI晶片生產，挑戰Nvidia在中國的市場主導地位！

・ 2025 年 09 月 30 日

華為計劃到2026年生產60萬顆Ascend 910C晶片，並擴大整體產量至160萬顆，可能成為中國AI硬體的重要供應商。

華為正全力以赴於人工智慧硬體領域，其生產計劃有望改變全球半導體競爭格局。據瞭解，該公司預計在2026年交付約60萬顆旗艦Ascend 910C晶片，是今年數量的兩倍，並將整個Ascend系列的產量提升至多達160萬顆。這一目標包括現有庫存和預期產量，顯示與製造合作夥伴中芯國際（SMIC）之間的合作有所進展，有助於緩解長期存在的供應瓶頸。

對投資者而言，潛在影響明顯：儘管Nvidia（納斯達克股票代號：NVDA）在晶片效能上仍佔優勢，但華為正在努力成為中國市場的一個可信賴替代供應商。在9月，輪值主席徐直軍公開介紹了下一代Ascend產品，包括950、960和970型，預計將於2028年前陸續推出。此外，華為還準備推出910C的後繼版本910D，內部標籤為910D，計劃在2026年底亮相，具有四晶圓封裝設計。

分析師指出，即使華為取得這些進展，估計其Ascend 950的運算能力僅為Nvidia即將推出的VR200 GPU的一小部分。目前，華為的晶片主要用於阿里巴巴和騰訊等中國雲端服務巨頭的推理任務，而大型模型的訓練則依然由外國硬體主導。然而，華為寄希望於規模化和系統整合來縮短差距。公司的當前處理器已經將兩顆晶圓整合到一個晶片組中，而其新開發的UnifiedBus互連技術可讓多達15,488顆晶片串聯起來。

業界觀察人士認為，這些策略可能使華為獲得必要的吞吐量以便競爭，即使每顆晶片的效能稍遜。未來幾年的展望突顯出全球晶片供應的更大分歧：Nvidia的Blackwell GPU基於先進的4nm技術，在西方市場早已售罄，而華為則在面向受限的中國市場推進7nm增強產品。對於追蹤半導體轉變的投資者而言，接下來的兩年將是關鍵，以觀察華為的量產驅動策略是否能成為AI硬體的重要力量。