設備循環翻多，應用材料迎來中期上行
Applied Materials(應用材料)(AMAT)獲德意志銀行升評買進並給予390美元目標價，核心理由在於2026至2027年晶圓廠設備需求轉為更具建設性，特別是記憶體廠加速新建與擴建DRAM產線所帶來的中期資本支出循環。作為前段製程關鍵設備龍頭，應用材料有望成為此波記憶體擴產與AI相關投資的最大受惠者。
材料工程護城河深，龍頭地位穩固
應用材料主要提供前段製程的薄膜沉積與蝕刻、化學機械研磨、量測檢測與先進封裝設備，核心優勢在材料工程與製程整合能力，能在原子層級精準控制結構與性能，對先進邏輯、GAA架構、背面供電及高頻寬記憶體(HBM)等節點至關重要。公司藉由廣泛產品線與深度客戶滲透，維持行業領先市占。
產品組合多元，服務業務提升韌性
除新機出貨，應用材料透過設備升級、保養與耗材等服務項目獲取高可預測性的經常性收入，降低半導體景氣的波動衝擊。客戶面向涵蓋晶圓代工、邏輯與記憶體三大領域，產品與客戶結構分散，有助於在不同子產業循環階段維持營運平衡。
研發投入持續，加速世代技術導入
公司長期將營收中的相當比例投入研發，持續在ALD、CVD、PVD、選擇性蝕刻、先進封裝與量測等關鍵環節推出新平台與製程方案，配合客戶的新材料、新結構與新堆疊需求，鞏固技術領先差距，提升單位晶片層數與良率帶來的設備價值。
財務體質穩健，資本配置兼顧成長與回饋
應用材料長期維持充裕現金流，得以同時支應研發擴產、策略投資與股東回饋。公司以股利與庫藏股雙軌進行資本配置，在景氣上行時放大成長動能，在循環回檔期則以服務收入與財務彈性緩衝波動，整體財務韌性高。
德銀轉向買進，目標價直指390美元
德意志銀行分析師Melissa Weathers將評等自中立上調至買進，並將目標價定於390美元，主張進入2026至2027年時，晶圓廠設備環境更為有利。其關鍵觀察為記憶體供應商加速興建與擴充DRAM廠房，帶動中期DRAM設備支出上修，應用材料在相關沉積、蝕刻與封裝平台的受益度高。
多頭聲浪匯聚，評價與成長再平衡
在AI伺服器需求推動下，HBM需求急速擴張，記憶體資本支出回升速度快於市場年初預期。升評訊號疊加循環回暖，市場對公司2026年後的成長能見度與盈利彈性重估，評價修復空間打開；但投資人仍需關注訂單節奏與產能爬坡的執行風險。
AI與先進製程驅動，HBM帶動DRAM投資升級
生成式AI帶動的高頻寬與高帶寬記憶體需求，推升DRAM技術節點與堆疊層數的快速迭代，對薄膜、選擇性蝕刻與量測設備的精度與穩定性提出更高規格。先進邏輯的GAA、背面供電與先進封裝同樣提升單位晶片資本密度，使得每一世代的設備需求均呈現結構性台階上移。
同業競局升級，技術迭代利多市占擴張
競爭者包括Lam Research、Tokyo Electron、ASML與KLA等，但應用材料在關鍵薄膜與蝕刻的材料工程整合能力強，能提供跨製程平台解決方案，隨製程複雜度升高，整體解決方案的黏著度提升，有利龍頭爭取更高份額與更佳議價力。
政策補助與管制並行，區域化投資重塑節奏
全球半導體政策補貼擴大，美國與歐亞多地新建廠計畫增加，有助中長期設備訂單能見度；同時出口管制與技術限制仍可能影響特定區域與節點的設備出貨節奏。整體而言，區域化供應鏈提高了投資分布的廣度與持續性，但短期不確定性仍需評估。
股價維持高檔震盪，技術面偏多不變
截至2026年01月23日，應用材料收盤322.38美元，上漲1.12%。在產業循環轉強與外資升評加持下，股價維持高檔整理態勢。短線關注300美元整數關卡的支撐力道與前高區間的量能突破，若配合基本面訂單訊號改善，評價仍有向上延伸的空間。
機構態度轉趨正向，市場定價聚焦2026年能見度
德銀成為近期最新轉多的華爾街機構之一，市場焦點從短單修復逐步轉向2026年設備週期的中期成長曲線。若記憶體擴產持續、AI供應鏈去瓶頸如期推進，對應用材料的營收與毛利率結構將有望受惠，長天期投資人可評估循環上行下的配置價值。
投資重點總結，基本面與循環共振提升勝率
整體來看，記憶體擴產加速與AI驅動的資本密度上升，提供應用材料中期成長的雙引擎；龍頭的材料工程護城河、服務營收的抗波動能力與穩健資本配置，進一步強化穿越循環的體質。短線仍需留意法規變動、客戶擴產時程與供應鏈執行，但在多重利多共振下，應用材料的長線風險報酬結構正朝正向傾斜。
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