【美股動態】應用材料AI擴產加速，花旗喊價400美元

・ 2026 年 02 月 06 日

花旗法說前拔高目標與勝率，

花旗分析師Atif Malik在美東2月4日將Applied Materials(應用材料)(AMAT)目標價自250美元大幅上調至400美元並重申買進評等，直指該公司1月季財報有望優於市場共識，關鍵在於主要晶圓代工與記憶體廠近期上修資本支出、AI伺服器驅動的先進製程與封裝投資持續升溫。股價面上，應用材料過去一年累計上漲逾66%，台北時間2月5日收漲2.15%至303.99美元，反映市場對AI擴產週期的定價升溫。同時，應用材料入列市場「最佳寬護城河股息股」名單，並獲得股利安全等級A+評等，顯示現金流與股東回饋品質具備高防禦性。

AI驅動的設備需求成長可視化，

花旗看多論點聚焦兩項驗證路徑：其一，先進邏輯與HBM記憶體的設備投資在2024年至2025年呈現擴大趨勢，帶動沉積、蝕刻、化學機械研磨、量測檢測等關鍵製程設備動能回升；其二，既有裝機基礎的服務、升級與維護營收進一步擴張，使獲利能見度提高並緩解半導體循環波動。若法說會釋出訂單與出貨節奏優於預期，股價評價可望向上重新定價。

裝機基礎龐大與服務經常性護城河，

應用材料提供材料工程解決方案，涵蓋半導體前段製程設備、顯示與相關產業設備，以及配套軟體與服務。公司長年深耕關鍵製程節點，透過設備銷售帶動大規模裝機基礎，後續以服務合約、零組件汰換、製程升級與良率改善方案，創造高可預測性的經常性營收。此一「設備＋服務」的結構性優勢，使營運成長更為平滑並放大整體獲利彈性。

技術版圖完整競爭力可持續，

在沉積與蝕刻等核心領域，應用材料與科林研發、東京威力科創形成高門檻寡占格局；在良率與製程監控相關領域，科磊為重要對手。應用材料的優勢來自跨製程整合能力、材料科學Know-how與長期客戶協作深度，能在節點轉換與先進封裝需求興起時，提供系統性的製程解決方案，競爭力具可持續性。

現金流穩健與股東回饋紀律並重，

公司長期維持良好營業利益率與自由現金流，並以股利與庫藏股回饋股東，資本配置策略清晰。外部機構給予A+的股利安全等級，意味著即便景氣循環波動，應用材料仍具備維持股利與回購的財務韌性。對中長期投資人而言，這提供了在高成長產業中難得的現金流可視性。

法說三大檢核點牽動評價重估，

投資人將聚焦三個面向：接單與在手訂單變化是否延續較前一季升溫、AI相關產品組合對毛利結構的正面拉動力道、以及對晶圓廠全年資本支出的最新觀察與風險控管。若公司對先進邏輯、HBM與先進封裝的設備拉貨節奏釋出更積極訊號，將強化花旗「優於共識」的主張。

多元終端需求擴散強化成長底盤，

除了AI資料中心，電動車、工業物聯網與企業數位化也持續推動功率半導體與特殊製程投資，支撐成熟與先進製程並行擴產。新廠建置與產能擴充往往需要多年規劃與驗證，設備一旦裝機即進入多年維運周期，形成持續性的升級與服務商機，讓應用材料的成長曲線更具延展性。

全球擴產與政策支持帶來地域分散，

美國、歐洲、日本與韓國相繼推出半導體扶植方案，帶動區域性擴產與供應鏈重組。這有助降低單一市場風險，並帶來跨區域的設備需求。然而法規與合規要求同步升高，設備廠需精準管理出貨範疇與交期，以確保訂單落地與毛利率穩定。

記憶體復甦與先進節點轉移雙主軸，

HBM與DDR5相關投資帶動DRAM製程複雜度與資本強度提升；先進邏輯節點向高NA EUV與先進封裝演進，也將持續拉抬關鍵製程設備滲透率。這兩大週期同時發力，對應用材料的高階沉積、蝕刻與薄膜方案構成中期結構性追風，強化訂單能見度。

地緣與循環風險仍須納入評價，

美中技術限制可能影響特定先進製程設備的出貨窗口，終端需求波動亦可能造成部分客戶調整投資時程。雖然服務營收的經常性特質有助緩衝，但投資人仍須留意法說對客戶拉貨節奏、地區結構與產品組合的最新風險評估，以及任何潛在訴訟或監管變動對營運的影響。

股價動能延續但評價進入驗證期，

應用材料股價年漲幅已大幅領先大盤，短線動能來自法說前的預期升溫與外資上調目標價。台北時間2月5日收在303.99美元、日漲2.15%，顯示買盤對AI擴產題材仍具黏著度。接下來將進入「數據驗證」階段，若財報與前瞻指引同時優於市場預期，評價上修空間可期；反之，若訂單或毛利敘述偏保守，股價不排除出現技術性回跌以消化漲幅。