阿里巴巴重磅推出V900 AI晶片，2032年全球資料中心容量目標超過20GW！

・ 2026 年 09 月 22 日

阿里巴巴在Apsara大會上發布Zhenwu V900 AI晶片，計劃至2032年達成20GW的資料中心能力，並加強AI模型與基礎設施擴充套件。

阿里巴巴集團(BABA)於週二在杭州舉行的Apsara大會上，正式推出其最新的Zhenwu V900 AI晶片，並設定到2032年實現全球超過20GW的資料中心容量。這款由阿里巴巴T-Head半導體單位研發的V900晶片，其效能較前代M890提升三倍，每個叢集可支援多達50萬顆晶片進行高階AI模型的訓練和推論，預計將於2027年第一季開始量產及商業發佈。

阿里巴巴雲端部門負責人吳氏表示，Qwen團隊正在致力於模型架構和資料最佳化，以應對更複雜、長期的任務，邁向人工超智慧的目標。目前，阿里巴巴的主打模型Qwen 3.8 Max已擁有2.4兆引數，而未來的Qwen 4.5和Qwen 5模型則預計擴充套件至5T到10T引數，為目前規模的兩到四倍之多。

此外，吳氏指出，阿里巴巴自家開發的M890 AI超節點已能處理超過2兆引數的推論，這項技術只有少數幾家公司具備。他還提到，Qwen團隊在遞歸自我改進方面取得了「重大進展」，使得模型可以識別限制、設計實驗並合成資料以促進自我演變。隨著中國企業尋求本土替代Nvidia(NVDA)的處理器，阿里巴巴預期年度AI晶片出貨量將迎來「顯著增長」。