西門子和GlobalFoundries合作推進AI技術於半導體生產，提升效率及可靠性，以應對日益增長的市場需求。
西門子（Siemens）與全球晶圓廠（GlobalFoundries, GF）近日宣佈建立夥伴關係，共同整合AI驅動技術以提升半導體製造的效率和可靠性。這項合作透過一份諒解備忘錄正式確立，涵蓋了工廠自動化、電氣化及全生命週期數位解決方案等多個領域。
兩家公司將專注於在半導體製造環境中實施先進的AI軟體、感測器和即時控制系統。藉由集中自動化和預測性維護，他們計劃提高裝置可用性並簡化晶片生產流程。根據雙方的說法，隨著AI、國防、能源基礎設施及全球連線平臺等關鍵領域對半導體需求激增，此協議顯得尤為重要。
西門子的數位產業首席執行官Cedrik Neike表示：“我們的經濟依賴矽，每次都是一片晶圓。晶片對於機器人或連線等應用至關重要。”此舉旨在使全球半導體供應鏈更具韌性，並促進高效的本地化製造。
GF則帶來其專業的製程技術及設計專長，尤其是在RISC-V處理器IP方面。這些能力將加速針對自主系統和AI硬體平臺的定製半導體解決方案開發。GF CEO Tim Breen強調，本次合作將加快建構能支援未來各種應用的安全、高效能晶片。
展望未來，西門子和GF的聯手不僅是為了滿足當前需求，更希望透過創新合作模式，重塑半導體產業格局。
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