【產業動態】隨著晶片產量的增加,全球半導體銷售額首次突破5,000億美元

一家頂尖行業協會表示,全球半導體銷售額首次超過 5兆美元,因為在全球晶片短缺的情況下,各公司提高產量以滿足豐沛的需求。

總部位於美國的半導體行業協會(SIA)週一表示,2021 年全球半導體行業銷售額達到創紀錄的 5559 億美元,同比增長 26.2%。

去年,該行業的半導體出貨量達到創紀錄的 1.15 兆。

SIA 總裁兼CEO John Neuffer 表示:「2021 年,在全球晶片持續短缺的情況下,半導體公司將產量大幅提高到前所未有的水平,以應對持續高張的需求,從而實現創紀錄的晶片銷量和出貨量。」

「隨著晶片更加深入地嵌入現在和未來的基本技術中,預計未來幾年對半導體生產的需求將顯著增長。」

全球晶片危機衝擊了從消費電子到汽車製造商的各行業,企業因而無法應對產品需求和短缺。

它還導致世界各地的政府和立法機關爭先恐後地確保芯片供應並進行投資,以使半導體製造離該國更近。

去年,美國總統喬·拜登(Joe Biden )撥出 500 億美元用於半導體製造和研究,作為2 兆美元經濟刺激計劃的一部分。一項被稱為CHIPS for America 法案的法案也正在通過立法程序,旨在提供激勵措施,以實現半導體產業先進研發並保護美國供應鏈。

本月,歐盟執行機構歐盟委員會宣布了一項新的《歐洲晶片法案》,該法案將在 2030 年之前實現 150 億歐元(171.1 億美元)的額外公共和私人投資。

SIA 表示,2021 年中國半導體銷售額總計 1925 億美元,同比增長 27.1%,超過任何其他市場。

在與美國的地緣政治緊張局勢中,中國在過去幾年一直專注於發展其國內晶片產業。儘管中國仍然嚴重依賴外國技術,但北京已將提高半導體自給自足作為優先事項。

美洲市場在 2021 年的銷售額增幅最大,為 27.4%。歐洲緊隨其後,增幅為 27.3%。

圖片來源/shutterstock
新聞來源/CNBC


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