【產業動態】高通執行長年度公開信，看好潛在市場規模10年擴大7倍

全球晶片龍頭高通公司總裁暨執行長Cristiano Amon年度公開信揭露，高通正迎來有史以來最大的發展機遇，透過在無線通訊、高效能、低功耗運算以及裝置上AI獨具優勢的技術能力，高通正在實現從行動領域延伸至車用與物聯網領域的全面業務成長，看好高通未來十年，潛在市場規模將擴大至目前7倍以上。

Cristiano Amon於信中首先表示，2021年儘管面對疫情與供應鏈的挑戰，高通會計年度營收依然創下歷史新高，智慧型手機業務之外的多元化佈局持續發酵，技術授權業務也維持穩定成長；Cristiano Amon對於高通的前景充滿信心，表示目前公司正受到數位轉型以及產業趨勢的推動，包括行動和PC的結合、5G實現無線光纖、實體與數位空間的融合推動元宇宙發展、5G雲端運算支援行動辦公及汽車產業變革等。

Cristiano Amon也點出四個具爆發性成長機會的領域，包括運算、VR(虛擬實境)/AR(擴增實境)、汽車以及工業，各領域細節如下:

PC朝向Arm架構的轉型

眾多PC廠商正積極打造以ARM架構為基礎的新一代PC，高通於此領域的早期投入、與微軟的持續合作，以及近期對NUVIA的收購，都使高通獨具優勢。

通往元宇宙的鑰匙

實體和數位空間的融合已經發生且正在加速發展，數位孿生也在眾多產業中出現，高通的Snapdragon XR平台驅動了當今大部分虛擬實境和擴增實境裝置，隨著元宇宙的逐步形成，XR發展趨勢將進一步強化。

汽車數位底盤

高通的Snapdragon數位底盤能夠協助汽車企業其實現車載資通訊、智慧交通、車對雲、數位座艙、先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛，隨著汽車連接至雲端、更加智慧化以及具備自動駕駛的功能、並成為服務與創新的平台，汽車企業對具此技術組合的需求正快速攀升；近期高通宣佈了與通用汽車合作共同打造凱迪拉克Lyriq，以及與BMW集團打造自動駕駛平台。

工業4.0

高通正在擴展解決方案的規模至自動化、零售、物流、能源、醫療保健和智慧城市等眾多領域，其產品組合於滿足工業市場對於雲端連結、先進的終端處理和裝置上AI以及獲得即時數據和洞察的需求中扮演重要角色。

最後Cristiano Amon提到，智慧型手機是全球規模最大的雲端互連終端裝置，隨著其他類型的終端裝置連接至雲端，它們都將需要已在智慧型手機實現商用的眾多技術，包括連網能力、裝置上智慧功能和高效能低功耗的運算能力；高通在這些技術領域具備先行者優勢，能夠支援高通持續擴展統一的技術藍圖，進而驅動各式各樣的邊緣裝置。