思科發表全新Silicon One G300晶片，以加速資料中心運作，瞄準6000億美元的AI基礎設施市場。
思科系統公司於近日在舊金山發布了一款新型晶片及路由器，旨在提升大型資料中心的資訊傳輸速度，並與博通和輝達等競爭對手展開激烈角逐。這款名為Silicon One G300的交換晶片預計將於下半年上市，專門用於支援訓練和交付AI系統的晶片之間的高效通訊。
該晶片採用了臺灣半導體製造公司的3奈米製程技術，並具備多項“減震”功能，能有效防止因大量資料流量突增而造成的網路擁堵。思科執行副總裁馬丁·倫德表示，此晶片有望使某些AI計算任務的處理速度提高28%，部分原因是其能自動在微秒內重新路由資料以繞過網路中的問題。
隨著AI領域日益競爭激烈，網路技術的重要性愈加凸顯。近期，輝達推出的新系統中也包含一款競爭性的網路晶片，而博通則透過其“Tomahawk”系列晶片進軍同一市場。未來，思科如何利用其新產品應對這場競賽，將成為業界關注的焦點。
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