KLA公司CEO報告第三季營收超過30億美元，強調AI基礎設施投資促進高階封裝需求增長。
在最近的財報會議中，KLA Corporation（KLAC）CEO Rick Wallace透露，公司在2025年的高階封裝市場目標設定為850億美元。他指出，第三季的營收達到30.6億美元，超出預期指引中點。Wallace特別提到，在邊緣計算和高帶寬記憶體（HBM）的領域內，隨著AI技術的迅速發展，對先進封裝的需求持續上升。這一趨勢不僅反映了科技行業的創新，也顯示出企業對未來數位化轉型的重視。儘管有觀點認為市場競爭可能影響利潤率，但KLA仍然堅信其策略能夠滿足不斷擴大的市場需求，並呼籲業界共同關注AI與半導體行業的協同發展。
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