小米創辦人兼CEO雷軍表示，自家研發的Xring O1晶片已開始量產，首批搭載產品包括小米15S Pro手機和小米Pad 7 Ultra。
在科技競爭日益激烈的今天，小米公司近日傳出振奮訊息，其創辦人兼CEO雷軍於個人微博上透露，自主研發的先進移動晶片Xring O1已正式進入量產階段。這一全新晶片的推出，預示著小米在智慧裝置市場中的更大野心與技術突破。
雷軍指出，第一批搭載Xring O1晶片的產品將是備受期待的小米15S Pro手機及小米Pad 7 Ultra，並計劃於本週四舉行新品發布會。隨著全球對高效能晶片需求的增加，小米此舉不僅強化了自身的供應鏈能力，也顯示其在半導體技術上的長期投入。
值得注意的是，小米自2021年以來已承諾至少投資500億元人民幣（約合69.3億美元）於晶片設計，這一策略表明小米希望在未來十年內建立起自己的晶片生態系統，以降低對外部供應商的依賴。
此外，根據最新報告，三星在今年第一季度仍然佔據全球智慧手機出貨量的首位，而蘋果緊隨其後。面對激烈的市場競爭，小米的新晶片無疑將成為其提升市場份額的重要武器。展望未來，業界普遍認為，小米的持續創新與投資將有助於其在全球科技舞臺上佔據更重要的位置。
點擊下方連結，開啟「美股K線APP」，獲得更多美股即時資訊喔！
https://www.cmoney.tw/r/56/id7ogv
免責宣言
本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。
