Resideo Technologies子公司ADI發行4億美元高階票據,預計2026年完成分拆!

Resideo旗下的ADI事業部宣佈發行4億美元高階票據,利率為7.125%,將助力即將到來的分拆計畫。

Resideo Technologies(REZI)近日宣佈,其子公司ADI成功定價4億美元的高階票據,這一舉措是為了支援即將進行的業務分拆。該票據將以面值發行,並附帶每年7.125%的利率,預計於2034年到期,具體日期為7月15日。根據計劃,這筆融資交易將在2026年6月30日左右結束。

隨著ADI Global Distribution的分拆計畫推進,這些票據將由ADI Global Distribution Funding承擔,並獲得ADI及其某些子公司的保證。此項分拆預計在2026年第三季至第四季之間完成,旨在提升企業運營效率和市場競爭力。

該票據的收益將用於向Resideo提供資金,以支援此次分拆交易,剩餘部分則用於相關交易費用及一般企業目的。此外,ADI還預計在分拆完成後,500萬美元的循環信貸設施將保持未提取狀態。

分析師指出,此次發行不僅顯示出Resideo對未來增長的信心,也反映了其持續努力轉型的決心。在最近的財報中,Resideo重申了2026年的展望,預測第二季度收入介於19.16億至19.40億美元之間,每股盈餘預計在0.71至0.75美元之間,顯示出穩健的成長潛力。

點擊下方連結,開啟「美股K線APP」,獲得更多美股即時資訊喔!
https://www.cmoney.tw/r/56/9hlg37

免責宣言
本網站所提供資訊僅供參考,並無任何推介買賣之意,投資人應自行承擔交易風險。


文章相關標籤
喜歡這篇文章嗎?
歡迎分享,讓更多人可以看到!
  • facebook
  • line
作者文章
最新文章