安科（Amkor）再拿下67英畝！在亞利桑那擴至171英畝，力拚美國首座大規模先進封裝OSAT

・ 2026 年 05 月 20 日

Amkor於亞利桑那新增67英畝，擴大Peoria園區至171英畝，強化AI、車用與通訊封裝產能佈局。

Amkor Technology宣佈在亞利桑那州Peoria旁再取得67英畝土地，將原先104英畝的Innovation Core基地擴增為171英畝，目標打造美國首座高產能的先進封裝與測試（OSAT）廠。公司表示，此舉是為了滿足來自人工智慧、高效能運算、車用電子與通訊領域快速成長的封裝測試需求。

背景與事實 - 新增土地：67英畝，與原有104英畝相加後總面積達171英畝。 - 廠區位置：Peoria Innovation Core，相鄰即將興建的Amkor校園。 - 公司觀點：Amkor執行長Kevin Engel指出，擴廠可強化對客戶的領先封裝與測試支援，並提升全球供應鏈韌性。

驅動因素與意義分析美國在半導體供應鏈重建與在地化趨勢下，先進封裝成為關鍵一環。AI與HPC晶片對先進封裝（如2.5D/3D封裝、扇出型封裝）需求暴增，且車用與通訊市場對測試與可靠性要求亦推升產能需求。Amkor擴大地力提供長期彈性，可更快速放大高產能線路、吸引晶片設計公司在地合作，並降低跨洋供應風險。

財務與市場位置 Amkor近期財報與資本行動顯示其為擴張備妥資金與策略：公司第1季業績優於預期，並進行10億美元可轉換債券發行，用以支援資本支出與擴產。作為全球主要OSAT廠之一，Amkor此次擴增有助於在美國市場取得先機，面對臺灣、韓國與中國廠商的競爭仍有優勢。

反駁疑慮：過度擴張與競爭風險批評者可能指出半導體產業景氣迴圈與資本密集屬性，擴廠存在短期過剩風險；另有競爭者（如臺廠OSAT）技術與既有客戶基礎強大。對此，Amkor的反駁主張包括： - 需求結構已因AI/HPC出現長期成長趨勢，非短期景氣波動即可抵消； - 在地化趨勢與政府補貼（如CHIPS類政策）降低營運與供應風險； - 已規劃的財務方案（可轉債）與近期優於預期的業績，支撐擴產資本需要。

結論與展望（行動呼籲） Amkor在Peoria的擴張是落實美國半導體生態系下一步：由設計與晶片製造延伸至高階封裝與測試。本案後續關鍵指標包括：建廠與投產時程、當地許可與基礎建設進度、就業與供應鏈夥伴揭露，以及第一批量產客戶與產品型別。投資人、政策制定者與產業夥伴應持續關注Amkor的資本支出執行力與市場接單情況，以評估此一擴張對美國半導體供應鏈韌性和全球競爭版圖的長期影響。