
德國SCHMID集團宣佈,自2026年5月中旬以來,已成功簽下超過2600萬歐元的先進印刷電路板(PCB)訂單,顯示出製造需求快速成長。
德國電子製造設備開發商SCHMID集團(SHMD)近日公佈,自2026年5月中旬以來,其新訂單總額已突破2600萬歐元,這一驟增使該公司截至2026年6月15日的累計訂單量達到約4300萬歐元,顯示出對於下一代科技的製造需求正迅速上升。
此次新增訂單主要集中在中國、臺灣和南韓等關鍵技術樞紐,同時也有來自歐洲的補充訂單。這些合約涵蓋了SCHMID自主研發的InfinityLine生產裝置,這些專業硬體對現代科技行業所需的兩種複雜製造技術至關重要:高密度互連多層(HDI-ML)應用及改良半加成處理(mSAP)應用。其中,HDI-ML應用佔據最近訂單的最大比例。
這些設備將被製造商用於支援先進多層印刷電路板(PCB)及基板路由層的物理擴充套件,以滿足不斷增長的市場需求。隨著AI基礎建設投資的增加,未來對此類裝置的需求預計將持續攀升,為SCHMID集團帶來更多商機。
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