TE Connectivity 發行 7.5 億美元高階票據，助力未來成長！

・ 2026 年 01 月 27 日

TE Connectivity 的子公司成功發行 7.5 億美元的高階票據，資金將用於償還到期債務及企業運營。

TE Connectivity（NYSE：TEL）近日宣佈，其全資子公司 Tyco Electronics Group S.A. 成功定價 7.5 億美元的高階票據。這筆交易包括 2 億美元的 4.500% 債券，預計在 2031 年到期，以及 5.5 億美元的 4.875% 高階票據，將於 2036 年到期。此次發行後，2031 年到期的債券總額將達到 6.5 億美元。

根據公告，2031 年的附加票據以 100.907% 的價格發行，每年利率為 4.500%，並按半年支付。而 2036 年的票據則以 99.718% 的價格發行，年利率為 4.875%。該專案預計將於 2026 年 2 月 9 日完成，所獲得的淨收益將主要用於償還即將到期的 3.700% 和 4.500% 高階票據，以及一般企業用途。

隨著 TE Connectivity 在人工智慧領域的快速增長，公司信心十足，預測 2026 年每股盈餘將實現雙位數增長。近期報告顯示，該公司第一季度非 GAAP 每股盈餘為 2.72 美元，超出市場預期，營收達到 46.7 億美元，亦高於分析師預測的 130 百萬美元。此舉不僅有助於改善公司的財務結構，也為未來的擴張奠定了基礎。