ASE科技瞄準2026年達成32億美元LEAP收入，AI需求引領先進封裝市場！

・ 2026 年 02 月 06 日

ASE科技預測2026年LEAP服務收入將翻倍至32億美元，受益於AI及半導體需求增長，並持續擴大全球業務版圖。

在最近的財報電話會議中，ASE科技控股有限公司(ASX)執行副總裁吳天華強調，隨著超級計算機和資料中心的發展，AI伺服器週期仍在持續。他指出，主流商業已經開始復甦，特別是在物聯網、汽車及一般產業方面，表現優於去年。為了應對日益增長的需求，ASE正積極拓展臺灣以外的市場，包括在檳城設立汽車與機器人相關的生產基地，以及在韓國和菲律賓擴建工廠。

根據最新資料，ASE在2025年的合併營收達到1779億元，同比增長10%。其中，ATM業務創下1097億元的新高，測試業務也實現了33%的年增率。展望未來，吳表示，預期2026年LEAP服務收入將從16億美元增長至32億美元，並且整體毛利率有望逐季改善。此舉顯示出ASE在先進封裝技術上的領導地位以及對AI驅動市場的敏銳洞察。

然而，管理層也承認面臨供應鏈瓶頸及產能提升挑戰，尤其是在LEAP和先進封裝領域。分析師們針對資本支出分配及未來盈利能力提出疑問，管理團隊則重申將採取漸進式策略，專注於滿足全球客戶需求。綜觀全域性，ASE科技顯示出其在快速變化的半導體環境中的穩定性與增長潛力，未來將持續致力於技術創新與市場擴張。