【21:38 即時新聞】KLA(KLAC)挫逾5%／遭AI晶片與設備股連環殺壓力續增

・ 2026 年 06 月 26 日

KLA (KLAC) 今速報價報 245.61 美元，跌幅約 5.10%，股價明顯承壓。根據最新盤中動態，晶片與 AI 概念股近期遭到市場資金大幅調節，記憶體及半導體設備族群連續走弱。

多則市場報導指出，全球 AI 記憶體與晶片股先前因南韓 KOSPI 技術面過熱，出現約 10% 的回檔，連帶使美股科技與半導體類股遭到賣壓。包含 Lam Research (LRCX)、KLA (KLAC)、Applied Materials (AMAT) 等晶片設備股先前一度重挫約 9%，近兩日在 AI 資本支出壓力、OpenAI (OPENAI) 擬延後 IPO 至 2027 的消息衝擊下，盤前再度約跌 3%，顯示市場對 AI 相關投資週期與估值的擔憂升溫。

目前 KLA 股價短線震盪，主因來自整體 AI 半導體鏈修正與技術面過熱回檔，投資人操作上宜留意族群性風險與資金避險動向。