Lumentum、Qualcomm與Corning攜手打造AI光學技術，股價飆升！

・ 2026 年 09 月 21 日

三家公司聯合展示高密度光連接技術，推動AI架構的發展，股價全面上漲。

在2026年ECOC大會上，Lumentum(LITE)宣佈將與Qualcomm(QCOM)及Corning(GLW)合作，展示一種針對AI擴展架構的高密度死對死（D2D）光互連技術。這項示範結合了Qualcomm的D2D介面IP子系統、Lumentum的基於VCSEL的光互連平臺，以及Corning的多模光纖連接技術。隨著市場需求增加，Corning股價上漲3%，Lumentum增長2.4%，而Qualcomm則上漲1.3%。

該示範旨在展示一種設計用於未來共封裝光學（CPO）和近封裝光學(NPO)實現的平行光D2D架構，並支援新興的D2D介面如UCIe。根據公司宣告，這種架構能夠在保持低延遲和低功耗的情況下，擴展數十米的高密度D2D連線，使得AI系統的帶寬需求超越當前電氣連線的實際極限。

Corning的多模光纖玻璃插頭將提供此次示範所需的高密度光纖連接，強調了光纖密度在光鏈路逐步靠近計算裝置和先進包裝環境中的重要性。Lumentum首席技術官Matt Sysak表示：“這次示範顯示了Lumentum的1060 nm VCSEL平臺如何將高密度光連接更接近AI計算。”此舉不僅促進了各方合作，也為未來的光學網路提供了可觀的成長潛力。