高通攜手大眾與現代Mobis 強化汽車半導體業務！

・ 2026 年 01 月 09 日

高通宣佈與大眾汽車及現代Mobis達成合作，推動汽車單元發展，將提供先進的系統晶片以提升智慧駕駛與娛樂功能。

在最新的消費電子展(CES)上，高通公司宣佈與大眾汽車（Volkswagen AG）及現代Mobis（Hyundai Mobis）簽署了多項重要合作協議，以強化其汽車半導體部門。這些合作旨在為未來的汽車平臺提供高效能的系統晶片，特別針對先進的資訊娛樂系統。

高通執行官Nakul Duggal表示，他們很榮幸能加深與大眾的長期合作關係，並成為其未來車輛平臺的可信夥伴。他指出，Snapdragon數位底盤將作為軟體定義架構的基礎，使得下一代資訊娛樂和先進駕駛輔助系統更具安全性、效能和可擴展性。這一合作不僅將改變全球數百萬司機和乘客的駐車體驗，也為智慧移動時代提供了必要的技術支撐。

此外，高通與現代Mobis也簽訂了一份諒解備忘錄，共同開發專為新興市場量身打造的整合解決方案。雙方計劃利用高通的Snapdragon Ride Flex系統晶片，展開更多超越駕駛輔助系統的專案，致力於提供更廣泛的軟體定義車輛解決方案。隨著自動駕駛技術的迅速發展，此類合作無疑會引領未來汽車產業的新潮流。